[實(shí)用新型]半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420720817.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204407297U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津市信拓電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 300000 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 加工 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及的是一種ICP裝置,具體涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備。
背景技術(shù)
感應(yīng)耦合等離子體刻蝕系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造中干法刻蝕的關(guān)鍵工藝設(shè)備。RIE,全稱是Reactive?Ion?Etching,反應(yīng)離子刻蝕,一種微電子干法腐蝕工藝。是干蝕刻的一種,這種蝕刻的原理是,當(dāng)在平板電極之間施加10~100MHz的高頻電壓(RF,radio?frequency)時(shí)會(huì)產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層(ion?sheath),在其中放入試樣,離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻,此即為RIE。傳統(tǒng)的RIE設(shè)備存在刻蝕速率、選擇比、均勻性都低的問題,大大降低了企業(yè)生產(chǎn)效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足,本實(shí)用新型目的是在于提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備,結(jié)構(gòu)簡單,采用雙射頻電源,實(shí)現(xiàn)了離子濃度和離子轟擊強(qiáng)度分開控制,使刻蝕速率、選擇比、均勻性都得到提高。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):半導(dǎo)體加工設(shè)備,包括氣體入口、反應(yīng)腔、靜電屏蔽裝置、RF線圈、基片和溫度控制器,反應(yīng)腔頂部設(shè)置有氣體入口,反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置有靜電屏蔽裝置,靜電屏蔽裝置上繞有RF線圈,靜電屏蔽裝置與RF電源連接形成電磁場,電磁場下方設(shè)置有基片,基片設(shè)置在溫度控制器上,溫度控制器接分子泵。
作為優(yōu)選,所述的RF線圈為螺旋線圈。
本實(shí)用新型,結(jié)構(gòu)簡單,采用雙射頻電源,實(shí)現(xiàn)了離子濃度和離子轟擊強(qiáng)度分開控制,使刻蝕速率、選擇比、均勻性都得到提高。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型;
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
參照?qǐng)D1,本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案:半導(dǎo)體加工設(shè)備,包括氣體入口1、反應(yīng)腔2、靜電屏蔽裝置3、RF線圈4、基片5和溫度控制器6,反應(yīng)腔2頂部設(shè)置有氣體入口1,反應(yīng)腔2內(nèi)設(shè)置有靜電屏蔽裝置3,靜電屏蔽裝置3上繞有RF線圈4,靜電屏蔽裝置3與RF電源連接形成電磁場,電磁場下方設(shè)置有基片5,基片5設(shè)置在溫度控制器6上,溫度控制器6接分子泵。
值得注意的是,所述的RF線圈4為螺旋線圈。?
本具體實(shí)施方式采用了雙射頻電源,其中一個(gè)射頻電源通過螺旋線圈控制高密度等離子體的產(chǎn)生。另一射頻電源施加偏置電場控制等離子體轟擊能量。實(shí)現(xiàn)了離子濃度和離子轟擊強(qiáng)度分開控制,使刻蝕速率、選擇比、均勻性都得到提高。
本具體實(shí)施方式的ICP反應(yīng)腔體主要由溫度控制、氣路控制、射頻電源和真空控制系統(tǒng)四部分組成。刻蝕氣體由反應(yīng)腔上方引入,其流量由氣路系統(tǒng)通過質(zhì)量流量計(jì)控制。兩套射頻源各盡其能。真空控制系統(tǒng)自動(dòng)控制和保?持反應(yīng)腔的工作壓力,及時(shí)將刻蝕生成物從硅片兩邊由渦輪分子泵抽走。溫度控制(He背冷)系統(tǒng)可使基片的溫度滿足不同的刻蝕需要。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津市信拓電子科技有限公司;,未經(jīng)天津市信拓電子科技有限公司;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420720817.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:引線框架料盒
- 下一篇:一種用于背接觸太陽能電池片的貫穿孔測(cè)試裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





