[實用新型]一種TO-220F封裝電子元器件絕緣高壓測試裝置

有效

• 申請號: 201420719040.7
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN204203415U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 楊林;吳勇
• 申請（專利權）人: 四川大雁微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/14
• 分類號: G01R31/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子器件封裝測試技術，尤其與一種TO-220F封裝電子元器件絕緣高壓測試裝置的結構有關。

背景技術

目前，測試工廠在測試TO-220F這種全包封的產品時沿用傳統絕緣測試方法，在器件的管腳處加載絕緣測試機的高壓正極，絕緣測試儀的負極引線連接一不銹鋼板，不銹鋼板緊貼在產品的背面，通過探測內部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核產品塑封體較薄的背部絕緣性。

但是隨著終端客戶的要求不斷提高，產品在使用的時后電壓、電流越來越大。由于產品正面的頂針孔、安裝孔漏銅、塑封體表面缺陷等造成的打火、漏電現象凸顯，更嚴重的甚至燒毀周圍的元器件，出現安全隱患，并造成損失。傳統的檢測方法只檢測產品塑封最薄弱的背面，對塑封正面及散熱片頂針孔漏銅等缺陷的檢測能力幾乎為“0”，存在極大的安全隱患。因此，需要加以改進。

本發明設計一種絕緣高壓測試裝置，適用于生產TO-220F封裝形式電子元器件的測試工廠，實現全面的絕緣、耐壓檢測，并篩選，可安裝在自動分選機上，通過與分選機通信后，能夠非常快速、準確、全方位的篩選出絕緣和耐壓不良的產品。

實用新型內容

本實用新型提供一種TO-220F封裝電子元器件絕緣高壓測試裝置，以解決上述現有技術的不足，提高對TO-220F封裝形式電子元器件塑封體正面及散熱片頂針孔絕緣的檢測能力，能夠快速、準確、全方位的檢測絕緣和耐壓能力，達到減少安全隱患、提升產品質量、減少經濟損失的目的。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種TO-220F封裝電子元器件絕緣高壓測試裝置，其特征在于，包括支架(2)，所述支架(2)下方設置有線管(3)，所述線管(3)兩端分別設有線圈A(301)和線圈B(302)，線圈A(301)和線圈B(302)分別連接電源，所述線管(3)上還設有鐵塊(303)，鐵塊(303)可在線圈A(301)和線圈B(302)之間來回移動，所述鐵塊(303)上固定有下橫桿組(304)，下橫桿組(304)左端頭設有掛鉤A(401)，掛鉤A(401)連接連桿(4)下端頭，所述連桿(4)固定在支架(2)?上，可繞支架(2)上的轉軸(5)轉動，所述連桿(4)上端頭連接掛鉤B(402)，掛鉤B(402)設在上橫桿組(6)的左端頭，所述上橫桿組(6)穿過設置在支架(2)上的支座(7)的線性軸承(701)，上橫桿組(6)右端頭設有探針A(801)和探針B(802)，探針A(801)和探針B(802)分別連接到絕緣測試機負極，所述絕緣測試機負極還連接背貼片(10)，所述絕緣測試機的正極連接待測器件(11)的管腳(1104)。

進一步，所述裝置設置在自動分選機的測試軌道(1)上，其中：所述背貼片(10)固定在測試軌道(1)的右邊；所述探針A(801)和探針B(802)位于測試軌道(1)左邊。

進一步，所述探針A(801)和探針B(802)，可隨上橫桿組(6)向右移動，分別頂壓待測器件(11)的散熱片(1101)和正面(1102)，使待測器件(11)的背面(1104)貼合在背貼片(10)上，其中：所述散熱片(1101)、探針A(801)、絕緣測試機和管腳(1104)構成測試回路A；所述正面(1102)、探針B(802)、絕緣測試機和管腳(1104)?構成測試回路B；所述背面(1104)、背貼片(10)、絕緣測試機和管腳(1104)?構成測試回路C。

進一步，所述上橫桿組(6)上設有絕緣片A(901)和絕緣片B(902)，其中：所述絕緣片A(901)位于探針A(801)和支座(7)之間；所述絕緣片B(902)位于探針B(802)和支座(7)之間。

進一步，所述探針A(801)通過絕緣片A(901)連接絕緣測試機負極，所述探針B(802)通過絕緣片B(902)?連接絕緣測試機負極。

進一步，所述背貼片(10)為不銹鋼材質。

本實用新型的有益效果是：

1、本設計共在塑封體正面、散熱片、背面分別構置三個不同的測試回路，較目前僅有背面一個檢測回路，使用相同的時間且檢測精度、效率大大提升；

2、設計線圈A、線圈B和鐵塊，利用線圈通電的電磁鐵原理，使得鐵塊可在線圈A和線圈B之間移動，通過連桿，進而帶動上橫桿組前后移動，實現探針A、探針B頂壓或放松待測器件，該方式動作非常靈敏，每小時可動作3萬次以上，而氣缸控制每小時最高僅為1.3萬次左右；