[實(shí)用新型]系統(tǒng)級(jí)封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420718716.0
• 申請(qǐng)日: 2014-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204204829U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭博;楊振濤;張倩;冀春峰;畢大鵬;張志慶;路聰閣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號(hào): H01L23/049
• 分類號(hào): H01L23/049;H01L23/08
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 米文智

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及陶瓷封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝，目前通常采用的是金屬外殼，也就是金屬引線結(jié)合金屬殼體的結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，金屬引線用于實(shí)現(xiàn)板極安裝和信號(hào)輸出；金屬殼體用于內(nèi)置基板，并通過(guò)鍵合線與金屬引線連通，從而實(shí)現(xiàn)電氣連接。

但是，金屬引線只能在金屬殼體底部的兩側(cè)排布，因此造成封裝外殼體積大、重量沉的問(wèn)題，不能滿足一些客戶，尤其是軍工客戶對(duì)于高可靠性的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，該外殼具有一個(gè)超大腔體，能夠用于系統(tǒng)級(jí)封裝，且該外殼采用陶瓷材質(zhì)，能夠進(jìn)行多層布線，重量輕、體積小，引線排列方式自由多樣。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：一種系統(tǒng)級(jí)封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，它包括陶瓷件、封口環(huán)和第一蓋板，陶瓷件具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件設(shè)有用于容納基板的第一腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件與基板電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件的底部設(shè)有引線，第一蓋板用于從頂部封閉陶瓷件，封口環(huán)位于第一蓋板與陶瓷件之間。

作為優(yōu)選，陶瓷件還設(shè)有第二腔體，第二腔體的上表面開(kāi)口于第一腔體的底面，第二腔體的下表面開(kāi)口于陶瓷件的底面，第二腔體的下表面通過(guò)第二蓋板封閉，第二腔體的長(zhǎng)和寬均小于第一腔體的長(zhǎng)和寬。

作為優(yōu)選，引線的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。

作為優(yōu)選，引線的排布方式為交錯(cuò)排列形式或陣列形式。

作為優(yōu)選，第一蓋板的厚度為0.40mm或0.25mm。

作為優(yōu)選，陶瓷件具有30層布線結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，第一腔體的最大長(zhǎng)寬深尺寸為98mm×98mm×5mm。

作為優(yōu)選，第一腔體的最小壁厚為1.5毫米。

作為優(yōu)選，陶瓷件的最大外部長(zhǎng)寬尺寸為144mm×144mm。

作為優(yōu)選，第一蓋板的外徑尺寸比封口環(huán)的外徑尺寸小0.15mm。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：本實(shí)用新型具有一個(gè)超大腔體，能夠用于系統(tǒng)級(jí)封裝，且本實(shí)用新型采用陶瓷材質(zhì)，能夠進(jìn)行多重布線，重量輕、體積小，引線排列方式自由多樣，氣密性和可靠性高，非常實(shí)用。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1中本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中引線排列方式的示意圖；

圖3是實(shí)施例2中本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2中引線排列方式的示意圖。

圖中：1、陶瓷件；2、封口環(huán)；3、第一蓋板；4、第一腔體；5、基板；6、第二蓋板；7、第二腔體；8、引線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例1：

如圖1和2所示，一種系統(tǒng)級(jí)封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，它包括陶瓷件1、封口環(huán)2和第一蓋板3，陶瓷件1具有30層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件1設(shè)有用于容納基板5的第一腔體4，第一腔體4內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件1與基板5電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件1的底部設(shè)有引線8，引線8的排布方式為陣列形式，引線節(jié)距為2.54?mm，第一腔體4的長(zhǎng)寬深尺寸為98mm×98mm×5mm，第一腔體4的壁厚為1.5毫米，陶瓷件1的外部長(zhǎng)寬尺寸為144mm×144mm，第一蓋板3的厚度為0.40mm，第一蓋板3用于從頂部封閉陶瓷件1，封口環(huán)2位于第一蓋板3與陶瓷件1之間，第一蓋板3、封口環(huán)2和陶瓷件1通過(guò)平行縫焊方式焊接，第一蓋板3與封口環(huán)2的材質(zhì)均為可伐合金，第一蓋板3的外徑尺寸比封口環(huán)2的外徑尺寸小0.15mm。

本外殼可以封裝單面排布元件的基板。

實(shí)施例2：