[實(shí)用新型]多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420718330.X | 申請日： | 2014-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN204204830U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊振濤;張倩;彭博;冀春峰;淦作騰;劉旭;馬春麗 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/055 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多腔體 多層 陶瓷 雙列直插式 封裝 外殼 | ||
1.一種多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于：包括陶瓷件（1）、引線（3）、封口環(huán)（2）和蓋板，所述陶瓷件（1）具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件（1）的兩側(cè)設(shè)有焊盤，所述引線（3）與焊盤連接，所述蓋板用于封閉陶瓷件（1），封口環(huán)（2）位于蓋板與陶瓷件（1）之間，所述焊盤與所述封口環(huán)（2）的絕緣距離至少為0.08毫米，所述陶瓷件（1）具有2～10個用于容納基片的多邊形腔體（4），腔體（4）內(nèi)設(shè)有粘接區(qū)和鍵合點(diǎn)，粘接區(qū)用于粘接芯片或基片，鍵合點(diǎn)用于使陶瓷件（1）與芯片電連接，所述腔體（4）內(nèi)還設(shè)有用于支撐基片或芯片的凸臺（5）。
2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述腔體（4）的最小壁厚為0.80毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求１所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述凸臺（5）上設(shè)有鍵合點(diǎn)和/或粘接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求１所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述陶瓷件（1）具有30層布線結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求１所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述引線（3）共有4～64根。
6.根據(jù)權(quán)利要求１所述的多腔體多層陶瓷雙列直插式封裝外殼，其特征在于所述引線（3）的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。
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