[實(shí)用新型]一種揚(yáng)聲器模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420717470.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-25
• 公開（公告）號(hào): CN204190940U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張懷省;戴志干;王余
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/06
• 分類號(hào): H04R9/06
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，更準(zhǔn)確地說，涉及一種發(fā)聲裝置。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)類電子市場的擴(kuò)大，大量手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用，作為消費(fèi)類電子產(chǎn)品中重要的聲學(xué)部件，發(fā)聲裝置具有廣泛的需求。隨著人們對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品要求的提高，發(fā)聲裝置的性能也越來越受到人們的關(guān)注。

現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)聲裝置，包括上殼、下殼以及振膜、音圈、磁路、引線構(gòu)成的單體系統(tǒng)，傳統(tǒng)單體系統(tǒng)的安裝方式，使得單體的順線方向往往受限于下殼的邊框，因此只能采用短軸順線或者粘引線，無法采用成熟的懸空引線或者長軸順線方式。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種揚(yáng)聲器模組。

為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種揚(yáng)聲器模組，包括單體系統(tǒng)、下殼、上殼，所述單體系統(tǒng)固定在下殼的邊框中，所述下殼邊框的高度低于單體系統(tǒng)，所述上殼包括基板以及沿基板邊緣向上凸起的側(cè)壁，所述基板上設(shè)置有供單體系統(tǒng)配合的沉槽；所述基板上還設(shè)置有多個(gè)聲孔。

優(yōu)選的是，所述上殼的側(cè)壁與基板一體注塑成型。

優(yōu)選的是，所述上殼的側(cè)壁高于單體系統(tǒng)的端面。

優(yōu)選的是，所述單體系統(tǒng)卡接在下殼的邊框中。

本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組，在組裝的時(shí)候，首先將單體系統(tǒng)中的振膜、音圈、磁路等部件固定在下殼的邊框中，以構(gòu)成固定在下殼邊框中的單體系統(tǒng)，而且，單體系統(tǒng)的順線方式不再受限于下殼，使得可以在單體系統(tǒng)的長軸和短軸之間任意選擇。順線完成后，將固定在下殼邊框中的單體系統(tǒng)固定在上殼的沉槽中，使得單體系統(tǒng)中的振膜與上殼的聲孔相對(duì)，最終形成了可安裝在電子產(chǎn)品上的半模組化揚(yáng)聲器模組。

附圖說明

圖1示出了本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了圖1中上殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3示出了圖1中單體系統(tǒng)與下殼之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說明。

參考圖1，本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括單體系統(tǒng)2、下殼3、上殼1，其中單體系統(tǒng)2包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和固定于振膜的音圈，磁路系統(tǒng)設(shè)置有磁間隙，音圈設(shè)置于磁間隙內(nèi)，音圈通過音圈引線與電連接裝置電結(jié)合。單體系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)屬于現(xiàn)有的技術(shù)，在此不再進(jìn)行贅述。

參考圖3，本實(shí)用新型的下殼3為一框體，其形狀根據(jù)單體系統(tǒng)2的形狀而定，例如可以是圓形框，也可以是矩形框等。所述單體系統(tǒng)2固定在下殼3的邊框中，例如可以將單體系統(tǒng)2卡接在下殼3的邊框中。從而將單體系統(tǒng)2與下殼3固定在一起。其中，所述下殼3邊框的高度低于單體系統(tǒng)2。

參考圖2，所述上殼1包括基板以及沿基板邊緣向上凸起的側(cè)壁11，該側(cè)壁11和基板可以是一體注塑成型。在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，上殼1為矩形結(jié)構(gòu)，側(cè)壁11沿著基板的周邊方向設(shè)置，從而形成了一個(gè)半封閉的容腔。所述基板上設(shè)置有用于固定單體系統(tǒng)2的沉槽12；所述基板上還設(shè)置有多個(gè)聲孔12，以形成麥克風(fēng)聲音向外流通的通道。

本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組，在組裝的時(shí)候，首先將單體系統(tǒng)中的振膜、音圈、磁路等部件固定在下殼的邊框中，以構(gòu)成固定在下殼邊框中的單體系統(tǒng)，而且，單體系統(tǒng)的順線方式不再受限于下殼，使得可以在單體系統(tǒng)的長軸和短軸之間任意選擇。順線完成后，將固定在下殼邊框中的單體系統(tǒng)固定在上殼的沉槽中，使得單體系統(tǒng)中的振膜與上殼的聲孔相對(duì)，最終形成了可安裝在電子產(chǎn)品上的半模組化揚(yáng)聲器模組。

其中優(yōu)選的是，所述上殼1的側(cè)壁高于單體系統(tǒng)2的端面，從而在安裝的時(shí)候，可以很好地保護(hù)單體系統(tǒng)。

本實(shí)用新型已通過優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳盡的說明。然而，通過對(duì)前文的研讀，對(duì)各實(shí)施方式的變化和增加對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來說是顯而易見的。申請(qǐng)人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍中。