[實(shí)用新型]一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420716657.3
• 申請(qǐng)日: 2014-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204248633U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴文俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/26
• 分類號(hào): B24B37/26;B24B37/04
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，包括：

研磨臺(tái)；

研磨墊，貼合于所述研磨臺(tái)表面上方，用于對(duì)晶圓待研磨表面進(jìn)行研磨；

研磨頭，用于夾持所述待研磨晶圓；

所述化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備通過(guò)所述研磨臺(tái)與所述研磨頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行研磨；其特征在于，

所述研磨墊包括研磨層以及背膠層，所述背膠層設(shè)于所述研磨層的下方，用于粘合所述研磨臺(tái)，所述背膠層的下表面設(shè)有用于導(dǎo)氣的溝槽結(jié)構(gòu)，所述溝槽結(jié)構(gòu)由所述研磨墊的中心延伸至所述研磨墊的邊緣；

其中，在粘貼所述研磨墊時(shí)，所述研磨墊在向下的外力作用下，其與所述研磨臺(tái)之間的空氣沿所述溝槽結(jié)構(gòu)被擠出所述研磨墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)包括多條線形溝槽，沿所述背膠層的中心向其邊緣延伸，且呈放射狀均布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)由若干個(gè)規(guī)則幾何形狀的溝槽組成，且相互貫通的布滿所述背膠層的下表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)由若干個(gè)正六邊形溝槽組成，且相互貫通的布滿所述背膠層的下表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)由若干個(gè)方形溝槽組成，且相互貫通的布滿所述背膠層的下表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽均勻的布滿所述背膠層的下表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)中溝槽的深度一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述溝槽結(jié)構(gòu)由不規(guī)則的幾何形狀的溝槽組成。