[實(shí)用新型]一種托盤型SIM卡座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420715585.0
• 申請(qǐng)日: 2014-11-25
• 公開（公告）號(hào): CN204271297U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張銳;孟躍龍;李鴻;李秀明;田超群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海銳來(lái)科信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/02;H01R27/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，尤其涉及一種托盤型SIM卡座。

背景技術(shù)

如今，手機(jī)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚囊苿?dòng)網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備；同時(shí)，隨著人們生活水平的提高，對(duì)手機(jī)的外觀要求也越來(lái)越高，所以手機(jī)朝向更薄化發(fā)展。

然而，現(xiàn)有的托盤型的Mini?SIM卡座的整體高度較高，而為了克服該問(wèn)題，往往是將組件的金屬件對(duì)整個(gè)卡座區(qū)域進(jìn)行切除從而避讓卡座，這樣便破壞了金屬件的強(qiáng)度，即現(xiàn)有的托盤型SIM卡座為了追求卡座的小型化而舍棄了卡托的強(qiáng)度，致使卡托很容易發(fā)生形變，從而極易造成卡座的損壞；

此外，現(xiàn)有的托盤型SIM卡座無(wú)法有效的防止Micro?SIM卡配合Mini?SIM卡的卡套插入所引起的卡座潰pin的問(wèn)題，所以，現(xiàn)有的卡座并不適合移動(dòng)通訊發(fā)展的超薄化和多種化的發(fā)展趨勢(shì)。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述的卡托強(qiáng)度低、潰pin等問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種托盤型SIM卡座，可以在不降低卡托強(qiáng)度的前提下減小卡座的體積，同時(shí)具備防潰pin等優(yōu)點(diǎn)。

上述的一種托盤型SIM卡座，包括卡托、卡座以及電路板，所述卡托插入卡座內(nèi)部，所述電路板位于卡座的下方；所述卡托設(shè)置有Mini?SIM卡槽和MicroSIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼；其中，所述卡座端子和端子膠芯均位于卡座的上表面。

上述裝置中，還包括支撐金屬件和熱插拔識(shí)別彈片。

上述裝置中，所述卡座外殼為金屬外殼。

上述裝置中，所述卡座端子、端子膠芯以及卡座外殼為一體式結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：本實(shí)用新型提供了一種托盤型SIM卡座，通過(guò)將卡座端子設(shè)置于卡座的上表面，使其遠(yuǎn)離了電路板的一側(cè)，從而使得金屬件的切口只需要避開較厚的端子膠芯而不必大面積的切除，進(jìn)而避免了由于金屬件切口過(guò)大而導(dǎo)致的卡托強(qiáng)度降低的問(wèn)題；同時(shí)，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻轉(zhuǎn)插入卡座，加之端子膠芯的厚度較厚，所以具備了防pin的功能；并最終達(dá)到了在不降低卡托強(qiáng)度的前提下減小卡座的體積，同時(shí)具備防潰pin等目的。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型中托盤型SIM卡座的第一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中托盤型SIM卡座的第二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中托盤型SIM卡座的右視圖；

圖4是圖2中托盤型SIM卡座的左視圖；

圖5是圖2中托盤型SIM卡座的仰視圖；

圖6是本實(shí)用新型中托盤型SIM卡座的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1和圖6所示，本實(shí)用新型記載了一種托盤型SIM卡座，包括卡托1、卡座以及電路板9，其中的卡托1插入到卡座的內(nèi)部，而電路板9則位于卡座的下方；

進(jìn)一步的，上述的卡托1設(shè)置有Mini?SIM卡槽2和Micro?SIM卡槽3，從而可以同時(shí)兼容Mini?SIM卡和Micro?SIM卡；

優(yōu)選的，本實(shí)用新型中的托盤型SIM卡座還包括支撐金屬件7和熱插拔識(shí)別彈片8，以此來(lái)增強(qiáng)穩(wěn)定性并且具備了熱插拔識(shí)別的功能。

同時(shí)，上述的卡座包括卡座端子4、端子膠芯5以及卡座外殼6；如圖2、圖3、圖4以及圖5所示，該結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本實(shí)用新型中的托盤型SIM卡座將卡座端子4設(shè)計(jì)在了卡座的上表面，如此一來(lái)便可使其遠(yuǎn)離了電路板9的一側(cè)，從而使得金屬件的切口只需要避開較厚的端子膠芯5而不必大面積的切除，進(jìn)而避免了由于金屬件切口過(guò)大而導(dǎo)致的卡托1強(qiáng)度降低的問(wèn)題；

優(yōu)選的，為了增加裝置的穩(wěn)定性，所以上述的卡座外殼6采用了金屬外殼，并且將卡座端子4、端子膠芯5以及卡座外殼6利用模內(nèi)注塑形成一體式結(jié)構(gòu)。

此外，利用卡座端子4位于卡座的上表面這一特點(diǎn)，使得卡托1可以翻轉(zhuǎn)插入卡座，加之端子膠芯5的厚度較厚，所以具備了防pin的功能；并最終達(dá)到了在不降低卡托1強(qiáng)度的前提下減小卡座的體積，同時(shí)具備防潰pin等目的。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。