[實用新型]一種基于濾波器與結構件配合設計的小型化倍頻模塊有效
| 申請號: | 201420713737.3 | 申請日: | 2014-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN204407459U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 張國忠;聶翀;李春早 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號: | H01P1/213 | 分類號: | H01P1/213;H01P1/208;H01P1/212 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 214063 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 濾波器 結構件 配合 設計 小型化 倍頻 模塊 | ||
技術領域
本實用新型屬于微波模塊設計領域,是一種新型的結構與微波電路配合設計。
背景技術
隨著電子技術的發展,小型化已經成為一種發展趨勢,在微波模塊的設計過程中,所要求的設計空間越來越小,微波電路設計與空間結構設計也會受到體積要求等多方面的限制。在不犧牲微波模塊性能指標的情況下,采用微波混合集成電路,通過合理的空間布局與結構、微帶電路走線設計,可以實現高性能。
發明內容
發明目的:提供一種基于濾波器與結構件配合設計的小型化倍頻模塊。
技術方案:
一種基于濾波器與結構件配合設計的小型化倍頻模塊,包括:
上蓋板[1]、多層微帶電路板[2]與殼體[3];
所述的上蓋板[1]包括蓋板[10]、第一隔板[11]、第二隔板[12];第一隔板[11]上有凹槽[110],第二隔板[12]上有凹槽[120];第一隔板[11]與第二隔板[12]上均有垂直于蓋板[10]的螺紋孔,固定螺釘穿過殼體[3],多層微帶電路板[2]與上蓋板[1]固定在一起;其中多層微帶電路板[2]與第一隔板[11]、第二隔板[12]接觸的位置均為接地鍍金銅皮;
所述的多層微帶電路板[2]包括多層微帶介質板[20]、開關、放大器、電阻、電容、電感、2個濾波器;其中一個濾波器放置在第二隔板[12]上的凹槽[120]下方的多層微帶介質板[20]上,第二個濾波器放置在第一隔板[11]上的凹槽[110]下方的多層微帶介質板[20]上,開關、放大器、電阻、電容、電感置于多層微帶介質板[20]上;
所述的殼體[3]包括殼體結構件[30],所述殼體結構件[30]上開有基頻輸入接口[31]、射頻輸出接口[32]、穿心電容安裝孔[33]。
有益效果:
本實用新型在體積與空間有限制的情況下,采用S形腔體結構與微帶電路走線設計,將三個內部信號頻率不同的腔體通過小孔連接,并通過在小孔的正下方的微帶電路板上放置濾波器,實現了對信號的濾波,并利用小孔結構的高截止頻率特性來克服三個腔體內信號之間的相互串擾,抑制了微波信號高次模的產生。通過測試輸出信號的雜散控制在了65dBc以上,二次諧波控制在了50dBc。解決了倍頻鏈路的長度過長的問題,極大的提高了設計的靈活性,并通過在二倍頻器之前加單刀雙擲開關的方式,實現了調制功能,調制深度大于80dB。
本實用新型也與小孔的正下方的微帶電路板上不放置濾波器的情況進行了對比,結果表明在不加濾波器的情況下,輸出主信號功率嚴重下降,同時雜散與諧波超標。
本實用新型全部電路器件采用平面微波混合集成電路制作,集成程度高,整機調試工作量小。
本實用新型集成度高,因此體積小、結構緊湊、成本低,同時可多頻段、系列化發展,在通訊、導航、雷達等領域具有極大的推廣應用價值。
附圖說明
圖1為本實用新型的爆破立體結構示意圖。
圖2為本實用新型的上蓋板的側視立體結構示意圖。
圖3為本實用新型的上蓋板的仰視圖。
圖4為本實用新型的殼體的正等側視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如附圖1所示,本實施例的基于濾波器與結構件配合設計的小型化倍頻模塊包括上蓋板1、多層微帶電路板2與殼體3組成。
如附圖2、3所示,所述的上蓋板1包括蓋板10、第一隔板11、第二隔板12。第一隔板11上有凹槽110,第二隔板12上有凹槽120。第一隔板11與第二隔板12上均有垂直于蓋板10的螺紋孔,固定螺釘可以穿過殼體3,多層微帶電路板2與上蓋板1固定在一起。其中多層微帶電路板2與第一隔板11、第二隔板12接觸的位置均為接地鍍金銅皮。
所述的多層微帶電路板2包括多層微帶介質板20、以及濾波器、開關、放大器等器件。其中一個濾波器放置在第二隔板12上的凹槽120下方的多層微帶介質板20上,第二個濾波器放置在第一隔板11上的凹槽110下方的多層微帶介質板20上。開關放置在二倍頻器之前,以實現更高的調制深度。
所述的多層微帶電路板2上的微波器件的電源與控制信號通過殼體3側壁上的穿心電容傳輸到多層微帶介質板20上,并通過多層微帶電路板2內部信號層、半孔傳輸到微波器件。
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