[實用新型]具有內散熱結構的手機

有效

• 申請號: 201420706625.5
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN204291071U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 杜盟
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本實用新型屬于移動通訊設備技術領域，涉及一種手機，尤其涉及一種具有內散熱結構的手機。

背景技術

隨著電子及通訊技術的飛速發展，手機已經成為人們工作、生活中必不可少的工具。

目前手機功能越來越強，器件發熱量也越來越高。手機的器件熱量如果不能有效傳出整機外，會造成器件效能下降甚至死機。目前手機散熱多是在手機發熱器件上粘貼散熱材料，把局部發熱變為整體發熱，無法有效的把熱量傳導到手機外部。

有鑒于此，如今迫切需要設計一種新的手機散熱結構，以便克服現有手機結構的上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種具有內散熱結構的手機，可提高散熱性能，提升手機運行的穩定性。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種具有內散熱結構的手機，所述手機包括：半固態硅膠導熱包、排氣風扇、殼體；

所述半固態硅膠導熱包、排氣風扇設置于殼體內；

殼體設有進氣孔、排氣孔，殼體內還設有進氣孔、排氣孔之間的氣道；

手機的發熱器件區固定于殼體內，半固態硅膠導熱包由絕緣導熱膜包覆導熱半固態硅膠構成，半固態硅膠導熱包貼附在手機的發熱器件區上，一直貼附到氣道上；半固態硅膠導熱包的填充于添空電池蓋和發熱器件區之間的空間，半固態硅膠導熱包和發熱器件區零間隙；

所述排氣風扇設置于進氣孔、排氣孔之間，排氣風扇固定在殼體內，排氣風扇轉動工作，使進氣孔的氣道和排氣孔之間形成一個有效的氣體通道，手機的發熱器件區的熱量通過半固態硅膠導熱包傳導到氣道中，通過排氣孔把熱量傳出整機外。

一種具有內散熱結構的手機，所述手機包括：導熱機構、排氣風扇、殼體；

所述導熱機構、排氣風扇設置于殼體內；殼體設有進氣孔、排氣孔，殼體內還設有進氣孔、排氣孔之間的氣道；

手機的發熱器件區固定于殼體內，導熱機構貼附在手機發熱器件區上，一直貼附到氣道上；

所述排氣風扇設置于進氣孔、排氣孔之間，排氣風扇固定在殼體內。

作為本實用新型的一種優選方案，所述導熱機構為半固態硅膠導熱包，半固態硅膠導熱包由絕緣導熱膜包覆導熱半固態硅膠組成。

作為本實用新型的一種優選方案，所述導熱機構內的流體填充滿電池蓋和發熱器件區之間的空間，導熱機構和發熱器件區零間隙。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提出的具有內散熱結構的手機，結構簡單，導熱效果好，散熱性能高，可提升手機運行的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型手機外部的結構示意圖。

圖2為本實用新型手機內部散熱結構的示意圖。

圖3為圖2部分區域的放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的優選實施例。

實施例一

請參閱圖1至圖3，本實用新型揭示了一種具有內散熱結構的手機，所述手機包括：半固態硅膠導熱包301、排氣風扇501、殼體101；所述半固態硅膠導熱包301、排氣風扇501設置于殼體101內。殼體101設有進氣孔101-3、排氣孔101-1，殼體101內還設有進氣孔101-3、排氣孔101-1之間的氣道101-2。

發熱器件區401(整機器件區)固定在殼體101上，半固態硅膠導熱包301由絕緣導熱膜包覆導熱半固態硅膠構成，半固態硅膠導熱包301貼附在手機發熱器件區401上，一直貼附到氣道101-2上。半固態硅膠導熱包301的流體特征保證了有效的填充了電池蓋201和整機器件區401之間的空間，保證了半固態硅膠導熱包301和整機器件區401零間隙，確保熱導效率。

氣道101-2和排氣孔101-1之間有排氣風扇501，排氣風扇501固定在殼體101內。排氣風扇501轉動工作，使進氣孔101-3氣道101-2和排氣孔101-1之間形成一個有效的氣體通道，保證了手機發熱器件區401的熱量通過半固態硅膠導熱包301傳導到氣道101-2中，通過排氣孔101-1把熱量傳出整機外。以上結構最終保證了整機熱量的有效傳出。

綜上所述，本實用新型提出的具有內散熱結構的手機，結構簡單，導熱效果好，散熱性能高，可提升手機運行的穩定性。

這里本實用新型的描述和應用是說明性的，并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領域的普通技術人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領域技術人員應該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質特征的情況下，本實用新型可以以其它形式、結構、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。