[實用新型]多段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構有效
| 申請號： | 201420706075.7 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN204204840U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 周德榕;李雨;陳洋 | 申請（專利權）人： | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 任利國 |
| 地址： | 225009 江蘇省揚州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 段式 液晶面板 驅動 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多段式液晶面板驅動芯片封裝凸塊結構，包括硅片，所述硅片的上表面嵌置有鋁墊，所述硅片的上表面及所述鋁墊的外周邊覆蓋有硅片護層，其特征在于：所述鋁墊的上表面及鋁墊周邊的所述硅片護層上方覆蓋有至少兩層鈦鎢合金濺鍍保護層，最上層的所述鈦鎢合金濺鍍保護層的上表面覆蓋有導電層，所述導電層上方設有金凸塊，所述金凸塊的上部被封裝基板密封。
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