[實用新型]一種Y型功分器有效
| 申請號: | 201420705127.9 | 申請日: | 2014-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN204156073U | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 周衢;龔建君;涂學明 | 申請(專利權)人: | 成都錦江電子系統工程有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/12 | 分類號: | H01P5/12 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 643031 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 型功分器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種微波器件,特別是涉及一種Y型功分器。
背景技術
Y分支波導是集成光學中的常用器件,被廣泛應用于分束器、光開關和調制器等波導器件中?,F微波器件制造廠家制作Y型功分器的過程如下:將Y型功分器分成多個零件,采用傳統手工火焰釬焊方法分多次組焊成型,包括蓋板、Y分支槽和兩個法蘭盤的組合焊接。
其具體工藝流程如下:
1、零件加工:
1.1:蓋板加工:備料→數銑→線切割→鉗。
1.2:Y分支槽加工:備料→數銑→熱處理退火→數銑→線切割→鉗。
1.3:法蘭盤1加工:備料→數銑→鉗。
1.4:法蘭盤2加工:備料→數銑→鉗。
2、手工火焰焊接成型:
2.1:分支波導:由蓋板和Y分支槽手工火焰焊接成型,其工藝流程:配裝蓋板和Y分支槽→酸洗→火焰釬焊→清洗→鉗→銑→鉗。
2.2:Y型功分器:由分支波導和兩個法蘭盤手工火焰焊接成型,其工藝流程:配裝法蘭盤和分支波導→酸洗→火焰釬焊→清洗→鉗→酸洗→火焰釬焊→清洗→鉗→銑→鉗→電鍍→油漆→裝配。
傳統手工火焰釬焊方法加工出的Y型功分器存在如下缺陷:1、焊接性能和抗腐蝕性能差;2、蓋板、Y分支槽與法蘭盤在裝配成型時無法實現有效定位,很容易出現錯位現象,裝配尺寸精度差;3、法蘭盤與上蓋板、下腔體采用多次焊接成型的分體式結構,法蘭盤連接強度較差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種新型的Y型功分器,提高焊接性能和抗腐蝕性能;通過凸臺、凹槽和止口實現定位,避免出現錯位現象,提升裝配尺寸精度;法蘭盤與上蓋板、下腔體采用一體化成型結構,提升法蘭盤連接強度。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:一種Y型功分器,包括上蓋板和下腔體,上蓋板包括上蓋板本體、邊緣凸臺和Y分支槽凸止口;下腔體包括下腔體本體、邊緣凹槽和Y分支槽凹止口,下腔體本體與上蓋板本體相配合,邊緣凹槽與邊緣凸臺相配合,Y分支槽凹止口與Y分支槽凸止口相配合。
所述上蓋板的兩端設置有上法蘭盤,上法蘭盤與上蓋板本體一體化成型。
所述下腔體的兩端設置有下法蘭盤,下法蘭盤與上法蘭盤相配合,下法蘭盤與下腔體本體一體化成型。
所述的上法蘭盤和下法蘭盤上均設置有銷孔。
所述的上蓋板和下腔體采用3A21鋁合金板材,3A21鋁合金板材具有抗腐蝕能力強、焊接性能優良的特點。
所述上蓋板本體與下腔體本體的接觸表面、邊緣凸臺與邊緣凹槽的接觸表面、Y分支槽凸止口與Y分支槽凹止口的接觸表面均涂覆有焊片。?
本實用新型的有益效果是:
1)法蘭盤與上蓋板、下腔體采用一體化成型結構,增強了法蘭盤的連接強度;
2)通過凸臺、凹槽、止口定位上蓋板和下腔體,采用凹凸面控制功分器的裝配精度,避免出現錯位現象,減少了組合零件的數量,保證了Y型功分器的尺寸一致性和裝配精度,同時提高了生產效率;
3)上蓋板和下腔體采用3A21鋁合金板材,提高了上蓋板和下腔體的焊接性能和抗腐蝕性能。?
附圖說明
圖1為本實用新型上蓋板結構示意圖;
圖2為本實用新型下腔體結構示意圖;
圖3為本實用新型上蓋板、下腔體裝配結構示意圖;
圖中,1-上蓋板本體,2-邊緣凸臺,3-Y分支槽凸止口,4-下腔體本體,5-邊緣凹槽,6-Y分支槽凹止口,7-下法蘭盤,8-銷孔,9-焊片,10-上法蘭盤。
具體實施方式
下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案,但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
一種Y型功分器,包括上蓋板和下腔體,如圖1所示,上蓋板包括上蓋板本體1、邊緣凸臺2和Y分支槽凸止口3;如圖2所示,下腔體包括下腔體本體4、邊緣凹槽5和Y分支槽凹止口6。下腔體本體4與上蓋板本體1相配合,邊緣凹槽5與邊緣凸臺2相配合,Y分支槽凹止口6與Y分支槽凸止口3相配合。
本實施例中,如圖3所示,所述上蓋板的兩端設置有上法蘭盤10,上法蘭盤10與上蓋板本體1一體化成型。
所述下腔體的兩端設置有下法蘭盤7,下法蘭盤7與上法蘭盤10相配合,下法蘭盤7與下腔體本體4一體化成型。
所述的上法蘭盤10和下法蘭盤7上均設置有銷孔8。
所述的上蓋板和下腔體采用3A21鋁合金板材,3A21鋁合金板材具有抗腐蝕能力強、焊接性能優良的特點。
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