[實(shí)用新型]COB信息發(fā)布模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420701352.5
• 申請日: 2014-11-20
• 公開（公告）號: CN204243080U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣順才
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市奧蕾達(dá)科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市深軟鴻皓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44338
• 代理人: 朱民

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種COB（Chip?On?Board,?板上芯片）信息發(fā)布模塊，尤其是涉及一種結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡單且穩(wěn)定性高的COB信息發(fā)布模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED（Light-Emitting?Diode，發(fā)光二極管）顯示屏制作都采用直插式或貼片式LED燈珠。LED燈珠都需要單獨(dú)生產(chǎn)和封裝，再把生產(chǎn)好的LED燈珠進(jìn)行分光分色，然后選擇相應(yīng)批次的LED燈珠用貼片機(jī)或插件機(jī)安裝到PCB板上，再進(jìn)行焊接。此生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本高；且穩(wěn)定性差，視角小，抗振性能、防腐蝕性及防撞擊性能差；此外，LED燈珠發(fā)光后熱量不易散發(fā)，集中在LED燈珠上，PCB變的大、寬且厚；同時(shí)還需底座配合，需要多種螺絲進(jìn)行固定，從而使生產(chǎn)工藝復(fù)雜，安裝效率低，維護(hù)難度大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝簡單且穩(wěn)定性高的COB信息發(fā)布模塊。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，提供一種COB信息發(fā)布模塊，包括電路板，該電路板上設(shè)置有多個(gè)晶片安裝槽，每一晶片安裝槽的底部分別設(shè)置兩個(gè)電路觸點(diǎn)，對應(yīng)每一晶片安裝槽設(shè)置一LED晶片，該LED晶片的兩個(gè)電極分別通過金線焊接至電路板上對應(yīng)的電路觸點(diǎn)，該晶片安裝槽內(nèi)填充有淹沒LED晶片的環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選地，該環(huán)氧樹脂中混有擴(kuò)散劑。

優(yōu)選地，該LED晶片的最大出射角為150°。

優(yōu)選地，該多個(gè)晶片安裝槽在電路板上呈陣列式分布。

優(yōu)選地，該COB信息發(fā)布模塊呈矩形結(jié)構(gòu)，其靠近四個(gè)邊角處分別設(shè)置一安裝通孔。

本實(shí)用新型提供的COB信息發(fā)布模塊通過將LED晶片直接用金線焊接至對應(yīng)的電路觸點(diǎn)上進(jìn)行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進(jìn)行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個(gè)COB信息發(fā)布模塊的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護(hù)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種COB信息發(fā)布模塊的主視圖，該COB信息發(fā)布模塊上設(shè)置多個(gè)發(fā)光單元?；

圖2為圖1所示COB信息發(fā)布模塊的發(fā)光單元的放大剖視圖；

圖3為圖1所示COB信息發(fā)布模塊的發(fā)光單元的發(fā)光視角示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

請參閱圖1，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種COB信息發(fā)布模塊1，包括一大體呈矩形板狀的電路板11，該電路板11靠近四個(gè)邊角處分別設(shè)置一安裝通孔16，用于該COB信息發(fā)布模塊1的安裝固定。該電路板11上設(shè)置有多個(gè)陣列式分布的晶片安裝槽（請參閱圖2標(biāo)號111），對應(yīng)每一晶片安裝槽定義一發(fā)光單元（圖未示）。

請參閱圖2，為一發(fā)光單元的放大剖視圖。包括LED晶片12、晶片安裝槽111、兩根金線14及填充于晶片安裝槽111內(nèi)并淹沒LED晶片12的環(huán)氧樹脂15。其中晶片安裝槽111的底部分別設(shè)置兩個(gè)電路觸點(diǎn)13，LED晶片12置于晶片安裝槽111的底部，且該兩根金線14分別連接LED晶片12的兩個(gè)電極并焊接至對應(yīng)的電路觸點(diǎn)13。

請參閱圖3，該LED晶片12發(fā)出的光線經(jīng)過環(huán)氧樹脂15折射后，其最大出射角度達(dá)到150°，較大的視角增加了該COB信息發(fā)布模塊1的可視范圍。

在其他的實(shí)施例中，還可以根據(jù)需要在環(huán)氧樹脂內(nèi)混合擴(kuò)散劑。

本實(shí)用新型提供的COB信息發(fā)布模塊1通過將LED晶片12直接用金線14焊接至對應(yīng)的電路觸點(diǎn)13上進(jìn)行固晶，而不是通過直插式或貼片式的LED燈珠進(jìn)行插裝或貼片生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝大大簡化，生產(chǎn)效率提高很多，而且，整個(gè)COB信息發(fā)布模塊1的厚度降低，尺寸可以更寬，穩(wěn)定性能提高，且更加有利于散熱及安裝維護(hù)。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。