[實用新型]一種用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構

有效

• 申請號: 201420696426.0
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN204179194U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 王波;潘勇才;張加波;胡國俊
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01P1/383
• 分類號: H01P1/383
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構，其包括環形器的殼體，在該殼體的內腔中從上至下，依次堆疊封蓋、勻磁片、鐵氧體、中心導體、鐵氧體，其特征在于：該勻磁片與該殼體內腔形成垂直精密連接，在該勻磁片的側壁上設至少一條焊膏凹槽。

2.如權利要求1所述的用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構，其特征在于：該焊膏凹槽為一個，該勻磁片的側壁上以環繞方式開設該焊膏凹槽。

3.如權利要求1所述的用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構，其特征在于：該焊膏凹槽處于該勻磁片的側壁中間位置。

4.如權利要求1所述的用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構，其特征在于：該殼體的內腔呈圓柱形孔狀，置于該殼體的內腔中的該勻磁片呈圓柱形，該勻磁片的直徑與殼體的內腔直徑等尺寸。

5.如權利要求1所述的用于環形器勻磁片與殼體垂直互連的新型封裝結構，其特征在于：該殼體為上端面開孔口的圓柱體，且在該殼體的側壁上開設沿圓周三等分的三個開口孔，該三個開口孔用于放置與該中心導體對應的三個輸出端口。