[實(shí)用新型]小體積LED集成芯片水下大功率彩燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420696413.3
• 申請(qǐng)日: 2014-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN204372575U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉海平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 劉海平
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/71;F21V29/74;F21V31/00;F21Y101/02
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

所屬技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型專利涉及噴泉照明技術(shù)，特別涉及噴泉LED集成水下大功率彩燈技術(shù)和噴泉數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步照明技術(shù)。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有的水下彩燈技術(shù)只有使用單芯片重復(fù)組合起來(lái)使用，現(xiàn)有的技術(shù)亮度低。現(xiàn)有技術(shù)在非水下燈領(lǐng)域使用集成芯片采用風(fēng)扇散熱。現(xiàn)有的技術(shù)不能做小體積的可以配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)的、高集成度、超高亮度、無(wú)風(fēng)扇高效散熱。市場(chǎng)需要更加先進(jìn)的產(chǎn)品，一種可以解決超高亮度、小體積、無(wú)風(fēng)扇高效散熱的先進(jìn)技術(shù)，并且此技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)LED集成芯片重復(fù)排列使用，做到LED集成芯片亮度成倍增加，還能高效散熱體積一樣小巧。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的水下彩燈技術(shù)不能做小體積配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)、高集成度、超高亮度、無(wú)風(fēng)扇高效散熱，本實(shí)用新型提供一種可以解決超高亮度、體積小可配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)、無(wú)風(fēng)扇高效散熱的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)LED集成芯片重復(fù)排列，亮度度成倍增加的產(chǎn)品，而且還能高效散熱的同時(shí)體積一樣小巧。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，其發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)直接貼合，燈殼(8)和散熱片(11)直接貼合，散熱片(11)安裝在燈殼(8)的外面，燈殼(8)和散熱片(11)同時(shí)對(duì)外散熱。

該技術(shù)方案可以進(jìn)一步限定透鏡(1)外露與燈蓋(2)的外面與空氣直接接觸，也可以外面在蓋一層透光材料，驅(qū)動(dòng)板(5)可以內(nèi)置也可以外置，驅(qū)動(dòng)板(5)可以用DMX512驅(qū)動(dòng)板，散熱片(11)和燈殼(8)可以改造為一體，這時(shí)候散熱夾板(12)可以不用。

該技術(shù)方案可以進(jìn)一步限定發(fā)光芯片(4)可以重復(fù)排列在一個(gè)更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個(gè)集群組合，散熱片(11)可以重復(fù)排列在一個(gè)更加大的燈殼(8)外面，成多個(gè)集群組合，透鏡(1)可以重復(fù)排列在一個(gè)更加大的燈蓋(2)外面，成多個(gè)集群組合。驅(qū)動(dòng)板(5)可以重復(fù)排列在一個(gè)更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個(gè)集群組合。

放棄常規(guī)的單芯片重復(fù)組合，采用多芯片集成的大功率集成芯片解決超高亮度的問(wèn)題，發(fā)明一種快速散熱結(jié)構(gòu)解決大功率集成芯片散熱需要風(fēng)扇的問(wèn)題，此散熱結(jié)構(gòu)使燈殼和散熱片都起到散熱的作用，這樣散熱片和燈殼的面積加起來(lái)可以達(dá)到散熱要求。散熱流程是這樣的集成芯片發(fā)熱底板把熱量傳遞給燈殼，燈殼把一部分熱量散發(fā)到空氣中還有一部分熱量傳遞給散熱片，散熱片把全部的熱量散發(fā)到空氣中。

本實(shí)用新型的有益效果是，無(wú)需高成本復(fù)雜的風(fēng)扇散熱結(jié)構(gòu)，小體積可配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)，超高亮度解決噴泉照明亮度不足的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的正立面結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型的側(cè)立面結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型的頂面結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

在圖1、2和3所示實(shí)施例中，小體積LED集成芯片水下大功率彩燈是由下列結(jié)構(gòu)組成：透鏡(1)，燈蓋(2)，反光碗(3)，發(fā)光芯片(4)，驅(qū)動(dòng)板(5)，螺栓(6)，密封層(7)，燈殼(8)，燈腳(9)，防水接頭(10)，散熱片(11)，散熱夾板(12)。驅(qū)動(dòng)板(5)和發(fā)光?芯片(4)安裝在燈殼(8)內(nèi)，發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)之間涂抹導(dǎo)熱硅膠，燈殼(8)的外面直貼散熱片(11)，散熱片(11)和燈殼(8)之間涂抹導(dǎo)熱硅膠，散熱夾板(12)夾住散熱片(11)和燈殼(8)固定。發(fā)光芯片(4)上安裝反光碗(3)，反光碗(3)上安裝透鏡(1)，透鏡(1)上蓋燈蓋(2)，燈蓋(2)與燈殼(8)和透鏡(1)之間的縫隙用密封層(7)密封防水。燈腳(9)和防水接頭(10)固定在燈殼(8)的外面，電纜線穿過(guò)防水接頭(10)給驅(qū)動(dòng)板(5)供電，驅(qū)動(dòng)板(5)給發(fā)光芯片(4)供電。