[實(shí)用新型]一種微波LTCC基板垂直互連結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420693905.7 | 申請日: | 2014-11-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204271075U | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于鎧達(dá);高蘇芳;王俊峰;郝沄;黃華;李建國;黃征 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L23/538 | 分類號(hào): | H01L23/538 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 徐文權(quán) |
| 地址: | 710000 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微波 ltcc 垂直 互連 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種微波LTCC基板垂直互連結(jié)構(gòu),其特征在于:包括上層LTCC基板(1)和下層LTCC基板(2),上層LTCC基板(1)的內(nèi)部設(shè)置有一個(gè)轉(zhuǎn)接PAD(7),轉(zhuǎn)接PAD(7)連接有上層基板帶狀線(3),上層LTCC基板(1)的上、下表面均設(shè)置有若干表面焊盤(4),下層LTCC基板(2)的上表面設(shè)置有與上層LTCC基板(1)的表面焊盤(4)相對應(yīng)的上表面焊盤(8),以及與上層基板帶狀線(3)相對應(yīng)的下層基板共面波導(dǎo)(6),轉(zhuǎn)接PAD(7)與上層LTCC基板(1)下表面對應(yīng)的表面焊盤(4)連接,上層LTCC基板(1)下表面的表面焊盤(4)與相對應(yīng)的上表面焊盤(8)間通過金屬球(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波LTCC基板垂直互連結(jié)構(gòu),其特征在于:所述上層LTCC基板(1)和下層LTCC基板(2)的厚度均為0.76mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波LTCC基板垂直互連結(jié)構(gòu),其特征在于:所述轉(zhuǎn)接PAD(7)中部開設(shè)有通孔,轉(zhuǎn)接PAD(7)通過通孔與對應(yīng)的表面焊盤(4)連接,中間通孔旁設(shè)置有17根相同直徑的接地通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波LTCC基板垂直互連結(jié)構(gòu),其特征在于:所述下層LTCC基板(2)的上表面焊盤(8)為六個(gè),六個(gè)上表面焊盤(8)豎直兩列排列在下層LTCC基板(2)的上表面,每列三個(gè);上層LTCC基板(1)的表面焊盤(4)為十一個(gè),其中六個(gè)表面焊盤(4)豎直兩列排列在上層基板(1)的上表面,每列三個(gè),五個(gè)表面焊盤(4)豎直兩列排列在上層LTCC基板(1)的下表面,其中一列為兩個(gè),另一列為三個(gè)。
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