[實用新型]探針式灌裝裝置

有效

• 申請號: 201420693868.X
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN204417087U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 林志軍;王宏翔
• 申請（專利權）人: 廣州達意隆包裝機械股份有限公司
• 主分類號: B67C3/28
• 分類號: B67C3/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉

1.一種探針式灌裝裝置，其特征在于，包括下料管、電阻測量模塊及控制器，所述下料管上裝設有上下分布的第一探針和第二探針，位于上部的所述第一探針與所述下料管連接，所述第二探針與所述下料管絕緣，當第二探針與物料接觸時，所述第一探針與第二探針連通形成檢測回路，第一探針、第二探針均與所述電阻測量模塊連接，所述電阻測量模塊與所述控制器連接；

還包括雙級隔膜閥、輸出模塊第一電磁閥及第二電磁閥，所述雙級隔膜閥連接有壓縮空氣，所述第一電磁閥及所述第二電磁閥均與所述輸出模塊連接，所述輸出模塊與所述控制器連接，所述第一電磁閥、所述第二電磁閥與所述雙級隔膜閥連接以控制雙級隔膜閥的通斷。

2.根據權利要求1所述的探針式灌裝裝置，其特征在于，所述第二探針的安裝高度與灌裝時的最高液位一致。

3.根據權利要求1所述的探針式灌裝裝置，其特征在于，還包括安裝支架，所述第一探針安裝于所述安裝支架上，所述第一探針通過導電片與所述下料管連接。

4.根據權利要求1所述的探針式灌裝裝置，其特征在于，所述控制器與所述電阻測量模塊、所述輸出模塊均為有線連接或無線連接。