[實用新型]一種金屬邊框多頻環路天線

有效

• 申請號: 201420691100.9
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN204167466U
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 羅文波;吳永茂
• 申請（專利權）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q5/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 常躍英

技術領域

本實用新型涉及天線設計技術領域，尤其涉及一種金屬邊框多頻環路天線。

背景技術

在無線移動終端要求能夠支持各種全球通信標準和業務的今天，多頻段天線的設計凸顯其舉足輕重的地位。為了滿足常用的通信應用，這類移動終端的天線應該要盡可能地覆蓋更多的頻段。通常移動終端設備頻段包括GSM850/900、DCS、PCS、UMTS，其頻率范圍為0.824GHz-0.96GHz、1.71GHz-2.17GHz。隨著LTE?技術的不斷發展，低頻要求帶寬為704MHz—960MHz，高頻要求帶寬為1710—2700MHz，帶寬迅速增加給天線設計帶來了難點。金屬質感的便攜式終端產品受到消費者的青睞，但是金屬邊框不利于天線的設計，限制天線的輻射。而且基于造型的需求，手機厚度越來越薄，天線的空間也越來越小，天線周圍的環境也越來越復雜。所以在有限的空間和復雜的環境下，整合金屬結構，同步考慮用戶體驗，還需滿足多頻的天線，給天線設計帶來了極大的挑戰。

目前已有的天線形式包括多頻單極子天線、單環或雙環天線、倒置折疊天線（IFA）、平面倒置折疊天線（PIFA）。這些天線類型在不同的移動終端環境中各有其使用的條件和性能，根據不同的要求可以選擇不同的天線形式。但是現有技術中很多金屬外殼移動終端的多頻天線，采用金屬外殼和天線分離，通過絕緣縫隙將金屬外殼和天線一體化整合在一起，無法實現全金屬外殼邊框；或者采用全金屬邊框制作，但是低頻天線和高頻天線分離設計，需占用較大空間。

發明內容

為了解決現有技術存在的問題，本實用新型提供一種金屬邊框多頻環路天線，能滿足移動終端具有全金屬邊框的需求，且將不同頻段的天線集成在金屬邊框內，節省空間，可廣泛應用于超薄多頻移動終端。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：

一種金屬邊框多頻環路天線，其特征在于：包括金屬邊框、PCB板、天線本體和縫隙；

?具體的，所述金屬邊框，包括依次首尾相接的第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框，包裹在所述移動終端的四周；所述PCB板，位于所述金屬邊框內，所述PCB板分為金屬區域和凈空區域，所述第一邊框和所述第三邊框分別在金屬區域和凈空區域的分界線兩端連接金屬區域進而接地；所述縫隙，設在第一邊框或第四邊框的其中一個上，作為信號輻射通道；所述天線本體，設置于所述凈空區域內，包括高頻分支部分和低頻分支部分，所述低頻分支部分連接所述第一邊框和所述第四邊框。

優選的，所述凈空區域的寬度為5mm。

優選的，所述金屬邊框高度為5mm。

進一步的，所述低頻分支部分包括第一低頻分支、第二低頻分支、第三低頻分支、第四低頻分支、第五低頻分支和第六低頻分支，?第一低頻分支，設于凈空區域上方，一端與第一邊框連接并平行于第四邊框所在平面,其通過饋電走線連接饋源；所述饋源設置于金屬區域和凈空區域的分界線上；第四低頻分支，設于凈空區域上方，垂直連接于所述第四邊框；所述第四邊框被所述第四低頻分支分割為第二低頻分支和第三低頻分支，所述第二低頻分支和所述第一低頻分支呈U型走線形式；第五低頻分支，一端連接于所述第四低頻分支，另一端連接所述分界線；第六低頻分支，位于所述饋源的一側，與所述金屬區域電氣連接，平行于所述饋電走線，垂直連接所述第一低頻分支；

進一步的，所述高頻分支部分，包括第一高頻分支和高頻寄生分支，第一高頻分支，設于凈空區域上方,?一端連接于第一低頻分支且與第一低頻分支垂直；高頻寄生分支，位于所述饋源的另一側，一端連接所述分界線且平行于所述第四邊框所在平面呈L型走線向所述第一邊框方向延伸。

更進一步的，在所述第四低頻分支和第五低頻分支之間設有調諧電容，所述調諧電容通過去耦電路連接電壓輸出電路，所述電壓輸出電路為所述調諧電容提供偏置電壓。

優選的，所述第一低頻分支與第一邊框采用頂針接觸式或彈片接觸式連接，所述第四低頻分支與所述第四邊框采用頂針接觸式或彈片接觸式連接。

優選的，所述去耦電路為串聯大電感或并聯電容。

本實用新型與現有技術相比，其顯著優點是：

1）本實用新型中采用全金屬邊框的形式，只是在凈空區域所包圍的金屬邊框上開設一個縫隙，通過縫隙形成無線信號輻射通路，既解決了全金屬邊框影響天線輻射的問題，又保證了用戶對移動終端金屬質感的外觀追求；