[實用新型]一種用于熒光粉涂覆的模具

有效

• 申請號: 201420689901.1
• 申請日: 2014-11-18
• 公開（公告）號: CN204271119U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 羅小兵;余興建;鄭懷;商博鋒
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 曹葆青

技術領域

本實用新型屬于LED封裝領域，更具體地，涉及一種用于熒光粉涂覆的模具。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode)是一種基于P-N結電致發光原理制成的半導體發光器件，具有電光轉換效率高、使用壽命長、環保節能、體積小等優點，被譽為21世紀綠色照明光源。由于LED獨特的優越性，已經開始在許多領域得到廣泛應用，被業界認為是未來照明技術的主要發展方向，具有巨大的市場潛力。隨著以氮化物為代表的第三代半導體材料技術的突破，基于大功率高亮度發光二極管(LED)的半導體照明產業在全球迅速興起，正成為半導體光電子產業新的經濟增長點，并在傳統照明領域引發了一場革命。

大功率白光LED通常是由藍色光與黃色光的兩波長光或者藍色光與綠色光以及紅色光的三波長光混合而成。由于兩波長光混合方式獲得白光LED的工藝簡單且成本低，得到了廣泛采用。在實際生產中，常常在藍色LED芯片上涂覆黃色YAG熒光粉或者黃色TAG熒光粉從而獲得白光LED產品。在LED封裝中熒光粉層形貌以及幾何尺寸極大影響了LED的出光效率、色溫、空間顏色均勻性等重要光學性能。在LED實際封裝過程中，主要通過熒光粉膠涂覆來獲得理想的熒光粉層幾何形貌以及尺寸。

LED封裝中最常用的熒光粉膠涂覆方式是通過點膠機將注射器中的熒?光粉膠涂覆在LED芯片周圍，獲得的熒光粉膠形貌呈現球冠型，在實際的使用過程中，球冠狀形貌常常會出現黃色的光斑。為了改善熒光粉點涂帶來的空間顏色不均勻性并提高LED的出光效率，發展了熒光粉的保形涂覆和遠離涂覆方式。目前，實現保形涂覆和遠離涂覆的技術較為復雜，并存在環保問題，且成本較高。

實用新型內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本實用新型提供了一種用于熒光粉涂覆的模具，其目的在于采用結構簡單的模具以壓印方式對LED芯片涂覆熒光粉，由此解決目前新型的熒光粉涂覆方式中模具復雜、無法工業應用的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種用于熒光粉涂覆的模具，其特征在于，包括模具底座、壓印塊和定位塊；所述壓印塊位于模具底座上，所述壓印塊的端面為涂膠面，其用于對LED芯片進行壓印的同時給LED芯片涂覆熒光粉膠；所述定位塊位于模具底座上，用于壓印時候定位所述壓印塊的位置以使所述壓印塊完全貼合在所述LED芯片上，還可用于調節所述涂膠面與所述LED芯片距離，改變該距離，可以控制熒光粉膠對LED芯片的浸潤張力，從而控制得到不同的熒光粉膠形貌。其中，當涂膠面為凹形球面狀時，取凹形球面與LED芯片的最短距離為涂膠面與LED芯片的距離。

進一步的，所述涂膠面包括矩形涂膠面、圓形涂膠面或者凹形球面狀涂膠面。當選用壓印塊的涂膠面為矩形涂膠面時，可于得到棱臺狀、矩形體狀、或者腰形矩形體狀或者鼓形矩形體狀的熒光粉膠形貌；當選用壓印塊的涂膠面為圓形，得到頂面為圓形、底面為矩形的棱臺狀的熒光粉膠形貌；當選用凹形球面狀的涂膠面，得到球帽狀的熒光粉膠形貌。腰形矩形體為矩形體中間凹陷呈腰形的矩形體，鼓形矩形體為中間凸起呈鼓形狀的?矩形體。

進一步的，所述模具底座為平板狀，便于將壓印塊和定位塊與模具底座進行連接或者固定，還可以是吸附等等。

進一步的，所述矩形涂膠面最長邊尺寸和所述圓形涂膠面的直徑均為0.1mm～3.0mm，所述凹形球面狀涂膠面在模具底座上的投影直徑也為0.1mm～3.0mm，這樣的尺寸范圍適用不同規格尺寸的芯片。

進一步的，所述矩形涂膠面最長邊尺寸和所述圓形涂膠面的直徑與所述LED芯片最長尺寸之比為0.1～3，所述凹形球面狀涂膠面在模具底座上的投影面直徑與所述LED芯片最長尺寸之比也為0.1～3。即，涂膠面的尺寸相對LED芯片尺寸不可以太大，防止涂覆的熒光粉膠溢出；涂膠面的尺寸相對LED芯片尺寸不可太小，防止涂覆不充分。

進一步的，所述壓印塊數量為多個，呈陣列式排布，且可移動，這樣可以靈活改變壓印塊位置，并可一次對多個芯片進行涂覆。

進一步的，所述定位塊與所述模具底座固定為一體。

進一步的，所述模具底座、壓印塊以及定位塊的材質為是銅、鋁、硅或者PC板。

本實用新型還提供了一種對以上所述的模具的應用，將該模具的壓印塊與待封裝的LED芯片貼合后進行適當擠壓，以實現熒光粉的涂覆。