[實用新型]一種芯片散熱結構

有效

• 申請號: 201420689825.4
• 申請日: 2014-11-17
• 公開（公告）號: CN204204837U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 陳翠平
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種芯片散熱結構。

背景技術

電子消費類產品外觀越來越小型化和輕薄，里邊的PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)主板面積越來越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本壓力下采用的塑料外殼，帶來產品美觀和高性能的同時，長時間在相對的高溫下工作，系統的穩定性受到了挑戰，產品的散熱成為亟待解決的問題。

現有的產品散熱主要通過產品外殼適當位置打散熱孔、高功耗器件表面安裝散熱片、或安裝風扇的方式解決，散熱孔的解決辦法屬于對流散熱，只適用于室內機型，無法實現防水要求；而高功耗器件表面安裝散熱片屬于傳導散熱，只能有效降低局部的溫度，且容易受結構的限制，同時增加硬件成本；安裝風扇的方式屬于強制對流散熱，會增加產品尺寸，一般適用于室內大型機架或框架式產品。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種芯片散熱結構，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種芯片散熱結構，用于芯片和印制電路板的連接結構，其中，所述印制電路板上設有用于連接芯片的接地焊盤，所述接地焊盤上設有至少一個金屬通孔，所述印制電路板上與所述接地焊盤相背的面露出銅箔區，所述金屬通孔聯通所述接地焊盤和所述銅箔區。

本實用新型的芯片散熱結構，所述銅箔區上預定區域涂覆錫膏。

本實用新型的芯片散熱結構，所述金屬通孔包括第一類金屬通孔，所述第一類金屬通孔正對所述接地焊盤所對應的區域的中心位置。

本實用新型的芯片散熱結構，所述金屬通孔包括多個第二類金屬通孔，所述第二類金屬通孔的直徑小于所述第一類金屬通孔的直徑，所述第二類金屬通孔圍繞所述第一類金屬通孔設置。

本實用新型的芯片散熱結構，所述金屬通孔的直徑為2?mm至5mm。

本實用新型的芯片散熱結構，所述金屬通孔的直徑為3?mm。

本實用新型的芯片散熱結構，所述芯片為方形扁平無引腳封裝結構。

有益效果：由于采用以上技術方案，本實用新型不額外增加成本，通過改變芯片散熱結構，設計簡單，操作方便，散熱效果更為明顯。

附圖說明

圖1為本實用新型的印制電路板上焊盤及金屬通孔的一種具體分布示意圖；

圖2為本實用新型的印制電路板與接地焊盤相背的面的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

參照圖1、圖2，一種芯片散熱結構，用于芯片和印制電路板2的連接結構，其中，印制電路板2上設有用于連接芯片的接地焊盤11，接地焊盤11上設有至少一個金屬通孔21，印制電路板2上與接地焊盤相背的面露出銅箔區23，金屬通孔21聯通接地焊盤和銅箔區23。

本實用新型通過印制電路板2上開設金屬通孔21，將芯片上的接地大焊盤與印制電路板2背面外層開窗銅箔區23相連以增加散熱能力，金屬通孔21一方面與接地焊盤直接導通起到通風散熱作用，另一方面與背面開窗銅箔相連利用銅箔輔助散熱。

本實用新型的芯片散熱結構，銅箔區23上預定區域可以涂覆錫膏。通過人工上錫，或者通過機器上錫來形成一定程度的厚度，利用錫膏來進行有效散熱。通過鋼網于銅箔區23放置錫膏使散熱面積變大，由于錫膏有高度，可以形成一定的體積，相當于一塊小散熱片，使得散熱效果更為明顯。

本實用新型的芯片散熱結構，金屬通孔21可以包括第一類金屬通孔211，第一類金屬通孔211位于接地焊盤11的中心位置。

本實用新型的芯片散熱結構，金屬通孔21還可以包括多個第二類金屬通孔212，第二類金屬通孔212的直徑小于第一類金屬通孔211的直徑，第二類金屬通孔212圍繞第一類金屬通孔211設置。