[實用新型]電子元件防電磁干擾的遮蔽結構

有效

• 申請號: 201420683671.8
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN204578967U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明涉及一種防電磁干擾結構，尤其涉及一種具有散熱功能的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構。

背景技術

一般的電子設備例如手機、平板計算機或其他的電子裝置等等都會安裝許多電子元件，當電子設備運作或操作時，這些電子元件就會產生一定程度的電磁場，該等電子元件所產生的電磁場之間就會產生相互干擾、阻隔，進而影響電子設備的正常運作，而且電磁波還會向外輻射對人體造成傷害，這種現象即被稱為EMI(Electro?Magnetic?Interference；電磁波干擾)。

目前一般防止EMI的方式有水電鍍、電氣電鍍、真空濺鍍及噴涂導電漆等，或直接在電子元件的外部加上適當的金屬件材質的電磁屏蔽以屏蔽電磁波，而由于金屬件遮蔽的方法成本較低且符合當前的環保法規，故最常被使用；常見的電磁屏蔽結構為金屬材質如不銹鋼、鋁箔、鐵件或鋁鎂合金等一體成型的罩體或蓋體，該罩體具有頂壁及自頂壁周緣垂直延伸而出的支撐(側)壁。使用時將該罩體罩設(或蓋設)于所需屏蔽的電子元件外側，并通過焊接或其他等方式將支撐壁、固定在電路板上。

但現有的電磁屏蔽結構，其僅單純具有遮蔽電磁波的功能。但事實上，電子元件在操作或使用時，除會產生電磁波外，實際使用上，在運作時電子元件仍也會產生熱量，這些熱量被聚集在罩體內無法向外散逸，且金屬材質的電磁屏蔽結構的熱傳導速度又太慢，也就是罩體無法有效率的將電子元件產生的熱量向外傳遞出去，將導致電子元件產生的熱量持續增高，造成被罩體罩設的電子元件的壽命短或效能降低。因此如何達到最佳的電磁屏蔽效果?及又具有極佳的散熱效果是本發明的課題。

發明內容

因此，為有效解決上述問題，本發明的主要目的在于提供一種達到最佳的電磁屏蔽效果，并具有極佳散熱效率的電子元件防電磁干擾的遮蔽結構。

為達上述目的，本發明提供一種電子元件防電磁干擾的遮蔽結構，覆蓋或遮蔽至少一電子元件，該遮蔽結構包括：一蓋體，具有一第一側及一第二側，至少一熱傳元件貼附于所述第一側，而該第二側接觸至少一電子元件。

優選的是，所述蓋體更包括至少一側部，該側部形成于所述蓋體周圍且垂直延伸于所述第一側及第二側，并與所述第二側界定一屏蔽空間用以容置該至少一電子元件。

優選的是，所述第一側位置處形成有至少一凹槽，而該熱傳元件容設于該凹槽內，而該第二側相對該凹槽位置處形成有至少一貼附面，該貼附面接觸所述電子元件。

優選的是，所述蓋體為防電磁波材質。

優選的是，該防電磁波材質包括金屬。

優選的是，所述側部更形成有多個固定孔。

優選的是，所述凹槽至少一側位置處形成有一開口，而該熱傳元件通過所述開口。

優選的是，所述電子元件設置于一電路板上，該電路板與一中框相互組設，而該熱傳元件通過所述開口且貼附所述中框。

優選的是，所述熱傳元件為熱管或熱板其中任一。

借此，通過所述蓋體除可屏蔽電子元件的電磁波外，并可經由熱傳元件將電子元件熱量予以迅速散熱。

附圖說明

圖1A為本發明遮蔽結構的第一較佳實施例的立體分解圖；

圖1B為本發明遮蔽結構的第一較佳實施例的立體組合圖；

圖1C為本發明遮蔽結構的第一較佳實施例的組合剖視圖；

圖2A為本發明罩設電子元件的第一較佳實施例的實施示意圖；

圖2B為本發明罩設電子元件的第一較佳實施例的剖視示意圖；

圖3A為本發明遮蔽結構的第二較佳實施例的立體分解圖；

圖3B為本發明遮蔽結構的第二較佳實施例的立體組合圖；

圖3C為本發明遮蔽結構的第二較佳實施例的另一角度立體示意圖；

圖3D為本發明遮蔽結構的第二較佳實施例的組合剖視圖；

圖4A為本發明罩設電子元件的第二較佳實施例的實施示意圖一；

圖4B為本發明罩設電子元件的第二較佳實施例的實施示意圖二；

圖4C為本發明罩設電子元件的第二較佳實施例的剖視示意圖；

圖5A為本發明罩設電子元件的第三較佳實施例的實施示意圖一；

圖5B為本發明罩設電子元件的第三較佳實施例的實施示意圖二；

圖5C為本發明罩設電子元件的第三較佳實施例的剖視示意圖；

圖6A為本發明罩設電子元件的第四較佳實施例的實施示意圖一；

圖6B為本發明罩設電子元件的第四較佳實施例的實施示意圖二。

符號說明

遮蔽結構?1

蓋體?2