[實用新型]一種可進行焊點定位的焊接設備

有效

• 申請號: 201420683639.X
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN204277250U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 吳應強;王長龍;李剛;林正平;鄧建芳
• 申請（專利權）人: 深圳市朗泰灃電子有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種可進行焊點定位的焊接設備，包括底座，其特征在于：包括能夠在焊接部位上投射標示信息的標示裝置，所述標示裝置通過調節裝置安裝在所述底座上，能隨所述調節裝置的運動而調節標示信息的位置；

????所述調節裝置包括與所述底座固定連接的固定部，固定部上設有可繞其軸心旋轉的旋轉部，所述旋轉部上設有與其一體連接的夾座；包括連接件，其一端與所述夾座鉸接，另一端連接所述標示裝置，還包括用于鎖緊所述連接件的第一鎖緊結構與用于鎖緊所述旋轉部的第二鎖緊結構。

2.根據權利要求1所述的焊接設備，其特征在于：所述第一鎖緊結構包括設置在所述連接件上與其旋轉軸同心的弧狀凹槽，以及設置在所述夾座上的第一螺紋孔，所述第一螺紋孔投射于所述連接件上的投影位于所述弧狀凹槽內；所述第二鎖緊結構包括沿所述旋轉部徑向設置的第二螺紋孔，所述第一、第二鎖緊結構還分別包括適配于所述第一、第二螺紋孔的緊固件。

3.根據權利要求2所述的焊接設備，其特征在于：所述緊固件為松不脫螺釘。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的焊接設備，其特征在于：所述標示裝置為可發出可見光線的光源。