[實用新型]剛撓結合電路板疊層結構和電路板有效
| 申請號： | 201420681747.3 | 申請日： | 2014-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN204259272U | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發明（設計）人： | 馬卓;黃江波;劉洋洋 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅捷興電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結合 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，包括由上至下依次設置的撓性層(1)、避浸潤層(2)、粘接層(3)和剛性層(4)，其中，所述避浸潤層(2)的面積小于所述撓性層(1)、所述粘接層(3)和所述剛性層(4)的面積，所述撓性層(1)、所述粘接層(3)和所述剛性層(4)的面積相等，所述避浸潤層(2)的周緣與所述撓性層(1)的周緣及所述粘接層(3)的周緣之間均具有間距。
2.根據權利要求1所述的剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，所述撓性層(1)包括至少一個線路層。
3.根據權利要求1所述的剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，所述避浸潤層(2)的厚度為20-40μm。
4.根據權利要求1所述的剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，所述粘接層(3)的厚度為0.1-0.25μm。
5.根據權利要求1所述的剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，所述粘接層(3)由環氧樹脂制成。
6.根據權利要求1所述的剛撓結合電路板疊層結構，其特征在于，所述剛性層(4)包括至少一個線路層。
7.一種電路板，其特征在于，由權利要求1-6中任一項所述的剛撓結合電路板疊層結構壓合而成。
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