[實用新型]一種陶瓷電容器有效
| 申請號: | 201420679305.5 | 申請日: | 2014-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN204480895U | 公開(公告)日: | 2015-07-15 |
| 發明(設計)人: | 李靖;張怡;馬亮 | 申請(專利權)人: | 河北聯合大學 |
| 主分類號: | H01G4/224 | 分類號: | H01G4/224 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 063000 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 電容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子領域,具體為一種陶瓷電容器。
背景技術
陶瓷電容器是以陶瓷作為電介質的電容器。目前,大多數陶瓷電容器使用環氧樹脂包封表面,環氧樹脂包封層固化后形成外殼。這種陶瓷電容器一般包括陶瓷芯片、兩個銀電極、兩個金屬引線和環氧樹脂包封層,兩個銀電極分別設于陶瓷芯片的兩面上,兩個金屬引線分別與兩個銀電極焊接在一起,環氧樹脂包封層將陶瓷芯片、銀電極以及一部分金屬引線(即金屬引線與銀電極連接的部分)包封住,兩個金屬引線處于環氧樹脂包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接。使用環氧樹脂包封表面,在一定程度上能夠提高陶瓷電容器的耐壓、絕緣性能,但由于環氧樹脂自身的特性,其固化后會殘留許多貫通的氣孔,因此陶瓷電容器在濕度較大的環境下經過一段時間后很容易受潮,水汽進入陶瓷芯片內部,從而導致陶瓷電容器絕緣電阻下降,耐電壓不良,容易燒壞。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種陶瓷電容器,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種陶瓷電容器,包括銀電極和陶瓷芯片,所述銀電極設于陶瓷芯片的內側,所述銀電極焊接于金屬引線內側,所述陶瓷芯片與銀電極外側包覆有油漆層,所述金屬引線的根部凸出設有卡位擋板,所述金屬引線還設有凸塊。
優選的,所述油漆層的厚度為5至10微米,且厚度均勻。
優選的,所述油漆層將陶瓷芯片和銀電極完全包覆,并且將金屬引線上部包覆。
優選的,所述金屬引線的根部凸出設有卡位擋板,對陶瓷芯片起到限位作用。
優選的,所述金屬引線還設有凸塊,增大陶瓷芯片與金屬導線的焊接面積。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該陶瓷電容器在陶瓷芯片和銀電極上包覆油漆層,油漆層具有良好的隔絕水汽的性能,使得這種陶瓷電容器具有良好的防潮性能,能夠防止外界水汽進入陶瓷電容器內部的陶瓷芯片,避免陶瓷電容器因受潮而引起的絕緣電阻下降、耐電壓不良。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖中:1陶瓷芯片、2銀電極、3金屬引線、4油漆層。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行親楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1,本實用新型提供一種技術方案:一種陶瓷電容器,包括銀電極2和陶瓷芯片1,其特征在于:所述銀電極2設于陶瓷芯片1的內側,所述銀電極2焊接于金屬引線3內側,金屬引線3的根部凸出設有卡位擋板,對陶瓷芯片1起到限位作用,金屬引線3還設有凸塊,增大陶瓷芯片1與金屬引線3的焊接面積,所述陶瓷芯片1與銀電極2外側包覆有油漆層4,油漆層將陶瓷芯片1和銀電極2完全包覆,并且將金屬引線3上部包覆,油漆層4的厚度為5至10微米,且厚度均勻,油漆層4具有良好的隔絕水汽的性能,能夠阻止外界水汽進入陶瓷電容器內部的陶瓷芯片1,因此這種陶瓷具有良好的防潮性能,避免陶瓷電?容器因受潮而引起的絕緣電阻下降、耐電壓不良。
對于本領域技術人員而言,顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節,而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
此外,應當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
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