[實用新型]一種致冷芯片式熱管性能測試設備

有效

• 申請號: 201420678074.6
• 申請日: 2014-11-14
• 公開（公告）號: CN204177595U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 蔡少輝;劉建平
• 申請（專利權）人: 昆山海益博散熱器有限公司
• 主分類號: G01M99/00
• 分類號: G01M99/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種致冷芯片式熱管性能測試設備，尤其涉及一種適用于電腦散熱、LED散熱、半導體散熱等領域應用的銅水熱管的性能測試設備，該性能測試設備可用于生產線，也可用于實驗室。

背景技術

隨著電力電子技術的飛速發展，大功率、大尺寸、高熱流密度的電子元器件越來越多，發熱功耗越來越大，散熱問題成為制約其進一步發展的重要因素之一。熱管是一種有效的導熱元器件，近年來已經大量應用于筆記本電腦、臺式機、LED、IGBT等領域的散熱。熱管的制作工藝比較復雜，影響熱管性能的制造參數很多，為了保證每支生產的熱管性能都能滿足使用要求，熱管在生產完成后都要進行性能測試。而傳統的熱管性能測試設備僅靠制冷機通過冷板給熱管制冷，每臺設備均配有一臺制冷機，這樣的配置存在以下問題：一是直接用制冷機制冷時冷卻速度較慢，生產效率不高；二是當使用多臺測試設備時需要的制冷機也較多，因制冷機制冷時需要發熱，因此測試車間環境溫度較高，環境惡劣，需要額外增加空調來保持測試車間的溫度，耗能較多；三是傳統的熱管性能測試機只有冷板+冷卻水的冷卻方式，冷板的溫度波動較大，導致測試的一致性較差；四是傳統的冷卻方式冷卻效果差，熱管達到平衡狀態的時間長，故測試時間長；五是傳統的熱管性能測試機單純采用冷卻水槽制冷的方式，冷卻水槽長期處于工作狀態，水溫逐漸升高，因此故障率較高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種采用新的冷卻方式（即致冷芯片+冷板+冷卻水的冷卻方式）來冷卻熱管，冷板溫度始終保持在設定溫度，控溫精度高，使測試結果的一致性和穩定性均較高的熱管性能測試設備；進一步地，本實用新型能夠快速使熱管達到平衡狀態，有效節約測試時間，以提高生產測試效率；更進一步地，本實用新型的制冷機可外掛于室外，使制冷機的工作產生的熱量直接排走，不影響測試環境溫度，也無需外加空調來維持室內的測試環境溫度，大大降低了熱管測試的測試成本；本實用新型也可以多組性能測試設備共用一臺制冷機，這種配置大大降低了制冷機的使用數量，也能夠減少制冷機的散熱，使測試環境更加舒適，也延長了本實用新型的使用壽命，并且成本大幅降低，還可以節約能源；更進一步地，本實用新型采用兩級制冷的方式，在冷板上采用制冷芯片制冷、在室外采用雙組制冷機制冷，制冷機配置雙臺循環水泵，極大地提高了本實用新型使用的可靠性。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種致冷芯片式熱管性能測試設備，其特征在于：包括：設置于操作臺上的加熱裝置、冷卻裝置和控制裝置，所述冷卻裝置外接至少兩個制冷機，所述冷卻裝置包括用于與所述制冷機相連通的冷板、致冷芯片和用于放置待測熱管冷卻端的冷卻銅塊，所述致冷芯片設置于所述冷卻銅塊和冷板之間。

所述冷板是一個內循環結構，設有進液口和出液口，所述冷板和制冷機內填充冷卻循環液體。

所述冷卻循環液體包括水、酒精或冷卻液。

所述致冷芯片為一種利用珀爾帖效應制成的陶瓷芯片，所述制冷芯片的下表面與所述冷板之間用導熱硅脂或導熱墊片填充，所述致冷芯片的上表面與所述冷卻銅塊的下表面之間用導熱硅脂或導熱墊片填充，所述冷卻銅塊的上表面加工有和待測熱管相適應的形狀來放置所述待測熱管，所述冷卻銅塊內部安裝有第二加熱器，所述第二加熱器與所述冷卻銅塊的接觸面均涂布有導熱硅脂，所述冷卻銅塊的上表面固定有第二熱電偶的測溫線；所述制冷芯片的下表面為致熱面，所述致冷芯片的上表面為致冷面。

陶瓷芯片其特點在于，給該致冷芯片通以相應的電量后，其一面溫度迅速下降，而另一面溫度升高。

所述加熱裝置包括用于放置待測熱管加熱端的加熱銅塊、設置于所述加熱銅塊內部的第一加熱器、電源供應器和功率表，所述電源供應器通過導線與所述功率表和第一加熱器相連；所述第一加熱器與所述加熱銅塊的接觸面均涂布有導熱硅脂，所述加熱銅塊上表面加工有和待測熱管相適應的形狀來放置所述待測熱管，所述加熱銅塊上表面固定有第一熱電偶的測溫線。

所述加熱裝置的個數為至少1個。

所述第二加熱器通過導線與電源供應器相連，所述第二加熱器還通過導線與另一功率表相連。