[實(shí)用新型]手機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420674745.1
• 申請(qǐng)日: 2014-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN204206251U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曦霖;張龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲精密電子沭陽有限公司;瑞聲科技（沭陽）有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H04R9/06;H04R9/10;H04R9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)通訊終端，尤其涉及一種手機(jī)。

【背景技術(shù)】

相關(guān)技術(shù)的手機(jī)包括外殼、設(shè)于所述外殼內(nèi)的PCB板以及與PCB板電連接的電聲換能器。外殼包括前殼和與前殼相連的后殼。PCB板靠近后殼設(shè)置。電聲換能器設(shè)于PCB板與前殼之間，其包括框架、與框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)。磁路系統(tǒng)外露于框架并朝向PCB板。振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，電聲換能器還通常設(shè)有與音圈引線電連接的彈腳，該彈腳外露于框架并與PCB板上的焊盤抵接從而達(dá)到將電聲換能器與PCB板電連接的目的。

此種結(jié)構(gòu)的手機(jī)，PCB板完全覆蓋電聲換能器的背面，即完全覆蓋了外露的磁碗，此時(shí)電聲換能器的高度等于PCB板與前殼的距離減去PCB板自身的厚度。隨著手機(jī)的薄型化發(fā)展，手機(jī)做的越來越輕薄，因此手機(jī)前殼和后殼的距離通常是有限的，而磁碗又被PCB板完全覆蓋，因此受制于PCB板與前殼的距離，電聲換能器的磁路系統(tǒng)的高度無法做高，從而使得磁路系統(tǒng)的性能得不到改善。

因此，有必要提供一種新型的手機(jī)。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電聲換能器的性能更好的手機(jī)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種手機(jī)，其包括外殼、設(shè)于所述外殼內(nèi)的PCB板以及設(shè)于所述PCB板上且與所述PCB板電連接的電聲換能器，所述外殼包括前殼、與所述前殼相連的后殼以及由所述前殼和后殼組成的收容空間，所述PCB板位于所述收容空間內(nèi)并靠近所述后殼設(shè)置，所述電聲換能器位于所述PCB板與所述前殼之間，所述電聲換能器包括框架、與所述框架相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)外露于所述框架并靠近所述PCB板設(shè)置，所述PCB板上與所述磁路系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有用于避讓所述磁路系統(tǒng)的通孔,所述磁路系統(tǒng)收容于所述通孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述電聲換能器還包括凸設(shè)于所述框架外且與所述音圈的引線電連接的彈腳，所述PCB板上與所述彈腳對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有焊盤，所述彈腳與所述焊盤抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。

優(yōu)選的，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，所述音圈具有引線，所述框架上設(shè)有與所述音圈的引線電連接的焊盤，所述PCB板上與所述焊盤對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有彈腳，所述焊盤與所述彈腳抵接從而使得所述電聲換能器與所述PCB板電連接。

優(yōu)選的，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、設(shè)于所述導(dǎo)磁板上的第一導(dǎo)磁體和環(huán)繞所述第一導(dǎo)磁體設(shè)置的第二導(dǎo)磁體，所述第一導(dǎo)磁體為永磁體。

優(yōu)選的，所述電聲換能器為受話器或揚(yáng)聲器。

本實(shí)用新型的有益效果在于：由于通孔的存在，使得磁路系統(tǒng)可以充分利用手機(jī)前殼與后殼之間的空間，磁路系統(tǒng)可以被做得更高，從而優(yōu)化了磁路系統(tǒng)，提高了電聲換能器的性能。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型一種手機(jī)的結(jié)構(gòu)拆分圖；

圖2為本實(shí)用新型的手機(jī)中電聲換能器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的手機(jī)中PCB板與電聲換能器的裝配圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種手機(jī)100包括外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的PCB板103以及設(shè)于PCB板103上且與PCB板103電連接的電聲換能器104。外殼包括前殼101、與前殼101相連的后殼102以及由前殼101和后殼102形成的收容空間。PCB板103位于該收容空間內(nèi)且靠近后殼102設(shè)置。如圖2所示，電聲換能器104位于PCB板103與前殼101之間，其包括框架104A、與框架104A相連的磁路系統(tǒng)和振動(dòng)系統(tǒng)。在本實(shí)施例中，電聲換能器104為受話器。在其他實(shí)施例中，電聲換能器104還可以是揚(yáng)聲器。磁路系統(tǒng)包括外露于框架104A并靠近PCB板103設(shè)置的磁碗104B以及設(shè)于磁碗104B內(nèi)的磁鋼組件。振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈，音圈具有引線，電聲換能器104還包括凸設(shè)于框架104A外并與音圈的引線電連接的彈腳104C。值得注意的是，本實(shí)施例給出的僅為單磁路系統(tǒng)的電聲換能器，在其他實(shí)施例中，磁路系統(tǒng)還可以為多磁路的磁路系統(tǒng)，該多磁路系統(tǒng)可以包括導(dǎo)磁板、設(shè)于導(dǎo)磁板上的第一導(dǎo)磁體和環(huán)繞第一導(dǎo)磁體設(shè)置的第二導(dǎo)磁體，第一導(dǎo)磁體為永磁體。