[實用新型]燈

有效

• 申請號: 201420673735.6
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204227114U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 久安武志
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/70;F21Y101/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

本申請基于且主張在2014年1月17日提出申請的日本專利申請案2014-006376號的優先權及權利，所述申請案的全文以引用的方式并入本文。

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種燈。

背景技術

例如在照明或顯示用途中使用如下的燈，該燈利用發光二極管等半導體的發光。該燈包含半導體發光元件、對半導體發光元件供給電力的點燈電路、及收容半導體發光元件或點燈電路的構件等。

眾所周知，半導體發光元件因具有長壽命，所以此種燈的壽命比現有的燈泡等燈的壽命長。然而，因點燈電路比半導體發光元件先結束壽命，從而燈達到使用壽命。點燈電路的壽命依存于點燈中的點燈電路的電路構件的溫度，因而期望點燈中的點燈電路的溫度低。

實用新型內容

[所要解決的課題]

本實用新型所欲解決的課題在于提供一種可降低點燈電路的溫度的燈。

[解決問題的手段]

為了達成所述課題，實施方式的燈包括：一端側開口的中空的殼體；基板，在中央具有貫通孔，且設置在所述殼體的一端側；多個半導體發光元件，在所述基板的一端側且以沿著所述貫通孔的方式設置成圓周狀；點燈電路，具有電路基板及安裝在所述電路基板上的包含發熱零件的電路零件，且以在從一端側觀察所述殼體時所述發熱零件位于所述貫通孔的區域內的方式，設置在所述殼體的內部；以及供電部，設置在所述殼體的另一端側。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：在將所述貫通孔的大小設為L、所述電路基板的寬度設為W時，L/W為0.6以上。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：在將所述貫通孔的大小設為L、所述電路基板的寬度設為W時，L/W為0.75以上。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：在將所述貫通孔的大小設為L、所述電路基板的寬度設為W時，L/W為1.4以下。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：在所述中空的殼體的基板安裝部安裝著設置有所述多個半導體發光元件的基板、或設置有該基板的散熱板。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：所述基板設置在散熱板上，所述散熱板在中央具有貫通孔，以所述散熱板的所述貫通孔與所述基板的所述貫通孔連通的方式設置在所述殼體的一端側。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：所述貫通孔與中空的殼體連通。

根據技術方案1所述的燈，其特征在于：在所述貫通孔上設置著蓋(cover)構件，所述蓋構件具有凸部，所述凸部向所述供電部的方向突出且位于所述點燈電路的附近。

根據技術方案8所述的燈，其特征在于：所述電路基板以安裝所述電路零件的面沿著燈軸的方式配置于所述殼體的內部，所述凸部與所述電路基板的距離D為3mm以下。

根據技術方案8所述的燈，其特征在于：所述蓋構件的導熱性比設置著所述多個半導體發光元件的基板、或者設置著該基板的散熱板的導熱性低。

[實用新型的效果]

根據本實用新型，可降低點燈電路的溫度。

附圖說明

圖1是用以說明第一實施方式的燈的圖。

圖2是用以說明第一實施方式的燈的外觀的圖。

圖3A～圖3B是用以說明從殼體的一端側觀察第一實施方式的燈的狀態的圖，圖3A是將燈罩、基板及散熱板拆除的狀態，圖3B是將燈罩拆除的狀態。

圖4A～圖4C是用以說明第一實施方式的燈與現有的燈的點燈電路的溫度差異的圖。

圖5是用以說明第一實施方式的燈的剖面的圖。

圖6是用以說明第二實施方式的燈的圖。

圖7A～圖7C是用以說明第二實施方式的燈中改變了蓋構件的形狀時的點燈電路的溫度變化的圖。

圖8是用以說明本實施方式的燈的另一例的圖。

附圖標記：

1：散熱體

2：散熱板

3：基板

4：LED

5：燈罩

6：樹脂殼體(絕緣殼體)

7：點燈電路

9：蓋構件

11：基板安裝部

12：周壁

13：突出壁

14：槽

15：切口

16：凸臺部

17：螺孔

21、31：突出部

22、32：螺釘

33：連接器支撐部

51：頂部

52：基底部

53：突起

61：本體部

62：突出部

63：凹部