[實用新型]高導熱氮化鋁全瓷LED封裝外殼有效
| 申請號： | 201420671778.0 | 申請日： | 2014-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN204167364U | 公開（公告）日： | 2015-02-18 |
| 發明（設計）人： | 趙東亮;劉志平;張文娟;張磊;郝宏坤 | 申請（專利權）人： | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 氮化 鋁全瓷 led 封裝 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱氮化鋁全瓷LED封裝外殼,其特征在于：包括氮化鋁基板（1）,所述的氮化鋁基板（1）分為上下兩層；上層為鏡頭支架層（2），鏡頭支架層（2）的中部開有圓孔（3）；下層為線路層（4），線路層（4）的頂面固定有芯片焊盤（5）和電路（6）；線路層（4）的底面固定有熱沉焊盤（7）；線路層（4）的頂面與底面之間開有多個金屬化通孔（8）；熱沉焊盤（7）與芯片焊盤（5）通過金屬化通孔（8）連接。
2.根據權利要求1所述的高導熱氮化鋁全瓷LED封裝外殼,其特征在于：金屬化通孔（8）所用的金屬為鎢或鉬。
3.根據權利要求1所述的高導熱氮化鋁全瓷LED封裝外殼,其特征在于：熱沉焊盤（7）所用的金屬為鎢或鉬。
4.根據權利要求1所述的高導熱氮化鋁全瓷LED封裝外殼,其特征在于：芯片焊盤（5）至少設有兩個，芯片焊盤（5）之間相互串聯、并聯或者混合連接。
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