[實用新型]硅麥克風有效
| 申請號： | 201420670980.1 | 申請日： | 2014-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN204206461U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 侯杰 | 申請（專利權）人： | 山東共達電聲股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261000 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 麥克風 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅麥克風，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安裝在所述PCB板(5)上的第一殼體(1)，其特征在于，還包括第二殼體(9)，所述第二殼體(9)內部設有能夠與所述MEMS芯片(2)的芯片腔體(7)連通的殼體腔體(10)，所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)形成后腔。
2.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述第二殼體(9)固定在所述PCB板(5)上，且與所述第一殼體(1)相互獨立設置。
3.根據權利要求2所述的硅麥克風，其特征在于，所述PCB板(5)內部設有連通所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)的導流腔體(8)。
4.根據權利要求2所述的硅麥克風，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)均與所述PCB板(5)焊接。
5.根據權利要求2所述的硅麥克風，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)的高度相同。
6.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)為一體式結構。
7.根據權利要求6所述的硅麥克風，其特征在于，所述第一殼體(1)中的一個側壁與所述第二殼體(9)中的一個側壁共用。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的硅麥克風，其特征在于，沿聲音的傳遞方向，所述芯片腔體(7)漸擴。
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