[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420667144.8
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN204497261U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳健平
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;李雙皓

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板或支架(10)，所述基板或支架(10)包括第一電極引腳(11)、第二電極引腳(12)和用于將第一電極引腳(11)和第二電極引腳(12)隔開的絕緣隔離區(qū)(13)，所述第一電極引腳(11)的金屬功能區(qū)域(21)包括第一固晶區(qū)域(21a)和其余的第一非固晶區(qū)域(21b)，和/或所述第二電極引腳(12)的金屬功能區(qū)域(22)包括第二固晶區(qū)域(22a)和其余的第二非固晶區(qū)域(22b)；

LED晶片，所述LED晶片通過導(dǎo)電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)和/或所述第二固晶區(qū)域(22a)上；以及

封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述LED晶片；

其特征在于，

所述第一固晶區(qū)域(21a)的表面粗糙度比所述第一非固晶區(qū)域(21b)的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶區(qū)域(22a)的表面粗糙度比所述第二非固晶區(qū)域(22b)的表面粗糙度大。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一固晶區(qū)域(21a)的表面粗糙度為2.5μm～4.5μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二固晶區(qū)域(22a)的表面粗糙度為2.5μm～4.5μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電膠(40)為銀膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片為倒裝晶片(50)，所述倒裝晶片(50)橫跨在所述絕緣隔離區(qū)(13)上，且所述倒裝晶片(50)的正電極(51)和負(fù)電極(52)分別通過所述導(dǎo)電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)和所述第二固晶區(qū)域(22a)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片為垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)的負(fù)電極通過所述導(dǎo)電膠(40)固定在所述第一固晶區(qū)域(21a)或所述第二固晶區(qū)域(22a)?上，所述垂直結(jié)構(gòu)的晶片(60)的正電極則通過導(dǎo)電鍵合線(70)與所述第二電極引腳(12)的金屬功能區(qū)域(22)或所述第一電極引腳(11)的金屬功能區(qū)域(21)連接形成電性通路。