[實用新型]一種低成本石英晶體諧振器晶片

有效

• 申請號: 201420654754.4
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN204272049U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 奉建華
• 申請（專利權）人: 東晶銳康晶體（成都）有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器晶片，特別是一種低成本石英晶體諧振器晶片。

背景技術

石英晶體諧振器行業內電極材料大多用貴重金屬金，鉑和銀等，雖然晶體諧振器的老化性能優異，但高成本也成為了這類產品的劣勢。隨著晶體行業競爭日益激烈，降低制造成本成了業內的一大趨勢。?

采用多層薄膜電極的方法，使電極的主要成分為常用金屬，另外通過多層膜厚度的合理分配，使其老化特性可以接近貴重金屬電極。這種結構可以很大程度地降低制造成本而且性能與貴重金屬電極產品相當。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種成本低、抗老化性強和易于制造的低成本石英晶體諧振器晶片。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種低成本石英晶體諧振器晶片，它包括晶片基板，所述的晶片基板上表面和下表面均鍍設有三層金屬膜，且晶片基板上、下表面上的三層金屬膜關于晶片基板對稱，所述的三層金屬膜由底層膜、中層膜和頂層膜組成，其中底層膜粘附在晶片基板上，且底層膜的厚度最薄，中層膜鍍設在底層膜上，且中層膜厚度最厚，頂層膜鍍設在鋁膜上。

所述的底層膜為鉻膜。

所述的中層膜為鋁膜。

所述的頂層膜為金膜。

本實用新型具有以下優點：本實用新型的石英晶片，吸附層采用鉻膜，主電極層采用鋁膜，鉻膜和鋁膜與傳統的重金屬膜相比，具有成本低、材料易得的優點；鋁膜上鍍設金膜，保證了該晶片具有較強的抗老化性能。

附圖說明

圖1?為本實用新型的剖視示意圖

圖中，1-晶片基本，2-底層膜，3-中層膜，4-頂層膜。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1所示，一種低成本石英晶體諧振器晶片，它包括晶片基板1，所述的晶片基板1上表面和下表面均鍍設有三層金屬膜，且晶片基板1上、下表面上的三層金屬膜關于晶片基板1對稱，所述的三層金屬膜由底層膜2、中層膜3和頂層膜4組成，其中底層膜2粘附在晶片基板10上，且底層膜2的厚度最薄，中層膜3鍍設在底層膜2上，且中層膜3厚度最厚，頂層膜4鍍設在中層膜3上。

在本實施例中，所述的底層膜2為鉻膜，鉻膜為粘附層，其厚度最薄，中層膜3為鋁膜，鋁膜的厚度最厚，且作為石英晶體諧振器晶片的主電極層，頂層膜為金膜，金膜為離子刻蝕及保護層，起到頻率微調以及提升老化性能的作用。

本實用新型的晶片工作過程如下：將石英晶片以不同的速率經過石英晶片多層離子濺射鍍膜機，該鍍膜機內從左往右依次設置有第一腔體、第二腔體和第三腔體，第一腔體內設置鉻靶，第二腔體內設置鋁靶和第三腔體內設置金靶，石英晶片先經過第一腔體，此時石英晶片移動速率最快，然后再經過第二腔體，此時石英晶片移動速率最慢，最后在通過第三腔體，完成金膜的鍍設。