[實用新型]隔熱組件和電路板有效
| 申請號: | 201420653859.8 | 申請日: | 2014-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN204231841U | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 黃祥鈞;馮宇翔;魏調興 | 申請(專利權)人: | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址: | 528311 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔熱 組件 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及隔熱技術領域,具體而言,涉及一種隔熱組件和一種電路板。
背景技術
隨著IC(Integrated?Circuit,集成電路)技術的小型化、兼容性地發展,IC模塊上的模塊結構之間的結構越來越近,以IPM(Intelligent?Power?Module,智能驅動模塊)類型的IC模塊為例,IPM模塊實現了功率開關器件和高壓驅動電路的集成,一方面,IPM模塊接收微處理器的控制信號,另一方面,IPM模塊將檢測狀態發送給微處理器,因此,IPM模塊被廣泛應用于變頻調速技術、冶金機械技術、電力牽引技術、伺服驅動技術以及變頻家電的設計中,但是,IPM模塊上多個功能模塊之間的間距較小,而不同功能模塊因為功耗的差別而導致散熱熱量差別比較大,因此功能模塊之間會產生較大的熱串擾,甚至導致某些小功率的功能模塊在受到較大熱串擾的情況下受損。
在相關技術中,為了減小多個功能模塊之間的熱串擾,采用真空封裝的方式來減弱熱傳遞效應,但是,由于多個功能模塊所在的基材是連通的,還是會通過基材造成嚴重的熱串擾現象。
因此,如何設計隔熱組件以實現功能模塊與其他模塊之間的熱隔離成為亟待解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
為此,本實用新型的一個目的在于提出了一種新的實現功能模塊與其他模塊之間的熱隔離的隔熱組件。
本實用新型的另一個目的在于提出了一種電路板。
為實現上述目的,根據本實用新型的第一方面的實施例,提出了一種隔熱組件,包括:隔熱組件基材;功能模塊,設置于所述隔熱組件基材上,所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側區域設置有至少一個通孔,所述至少一個通孔用于對所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進行隔熱處理。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,通過隔熱組件基材上在功能模塊的外側區域設置有至少一個通孔,減小了隔熱組件基材的橫向傳導結構,也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導結構缺陷,因此,有效地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導,保證了功能模塊得已正常工作。
另外,根據本實用新型上述實施例的隔熱組件,還可以具有如下附加的技術特征:
根據本實用新型的一個實施例,所述至少一個通孔設置于所述功能模塊與所述其他模塊之間的區域。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,通過將至少一個通孔設置于功能模塊與其他模塊之間的區域,減少了隔熱組件基材的結構缺陷,因此,保證了隔熱組件基材結構的可靠性。
根據本實用新型的一個實施例,所述至少一個通孔環繞地設置于所述功能模塊的外側區域。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,通過將至少一個通孔環繞地設置于功能模塊的外側區域,進一步地減小了隔熱組件基材的橫向傳導結構,也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導結構缺陷,因此,進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導,保證了功能模塊得已正常工作。
根據本實用新型的一個實施例,所述通孔中設置有隔熱結構。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,通過在通孔中設置隔熱結構,更進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導,保證了功能模塊得已正常工作,具體地,隔熱結構可以是樹脂層結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述功能模塊的表面設置有隔熱層。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,更進一步地減少了功能模塊與?其他模塊之間的熱傳導,保證了功能模塊的正常工作,具體地,隔熱結構可以是樹脂層結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述其他模塊的表面設置有隔熱層。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,更進一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導,保證了功能模塊得已正常工作,具體地,隔熱結構可以是樹脂層結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述功能模塊的工況溫度低于或等于所述其他模塊的工況溫度。
根據本實用新型的實施例的隔熱組件,在功能模塊的工況溫度低于或等于其他模塊的工況溫度時,通過功能模塊和其他模塊之間的通孔以及通孔中的隔熱結構,避免了其他模塊的熱量通過隔熱組件基材傳遞至功能模塊,其中,功能模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環境影響的溫度上限值,其他模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環境影響的溫度上限值。
根據本實用新型的一個實施例,所述功能模塊和所述其他模塊之間設置有通信線路。
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