[實(shí)用新型]一種太陽(yáng)能電源模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420650530.6
• 申請(qǐng)日: 2014-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN204145398U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳光炎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建眾益太陽(yáng)能科技股份公司
• 主分類號(hào): H02S40/30
• 分類號(hào): H02S40/30;H02S40/34
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種太陽(yáng)能電源模塊。

背景技術(shù)

在化石燃料日趨減少的情況下，太陽(yáng)能已成為人類使用能源的重要組成部分，并不斷得到發(fā)展。而隨著人們生活質(zhì)量的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的便捷性和環(huán)保性也要求越來(lái)越高，因此太陽(yáng)能電子產(chǎn)品正在逐步替代傳統(tǒng)電源供應(yīng)方式的電子產(chǎn)品。

太陽(yáng)能電子產(chǎn)品中，包括太陽(yáng)能晶板和印制線路板(Printed?Circuit?Board，簡(jiǎn)稱PCB)，太陽(yáng)能晶板用于吸收光能轉(zhuǎn)化為電能，PCB板用于實(shí)現(xiàn)電路的復(fù)雜智能控制。目前太陽(yáng)能晶板與PCB板之間連接采用電線實(shí)現(xiàn)，此工序在實(shí)際操作中無(wú)法實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化焊接，需要耗費(fèi)大量時(shí)間和人力，生產(chǎn)效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能電源模塊，解決目前太陽(yáng)能晶板與PCB板之間均采用電線連接的問(wèn)題和缺陷。該太陽(yáng)能電源模塊包括：

太陽(yáng)能電源模塊板槽，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽，所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，所述太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽之間設(shè)有通道；

太陽(yáng)能晶板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)有正極/負(fù)極接入點(diǎn)；

PCB板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的PCB板容納槽內(nèi)，所述PCB板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述PCB板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述PCB板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處的電源接入點(diǎn)上連接設(shè)置L型正極/負(fù)極性片，分別與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)連接。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述PCB板上的正極/負(fù)極接入點(diǎn)焊接有銅片，所述L型正極/負(fù)極性片焊接在銅片上。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述L型正極/負(fù)極性片是鋼片或銅片。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述PCB板上L型正極/負(fù)極性片與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極之間采用焊錫連接。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述太陽(yáng)能晶板與所述太陽(yáng)能晶板容納槽之間在所述凸起處采用玻璃膠粘合。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述凸起為4個(gè)，均勻分布在所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部。

本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能電源模塊通過(guò)采用太陽(yáng)能電源模塊板槽以及PCB板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)置電源接入的L型正極/負(fù)極性片等結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)化焊接，相對(duì)于傳統(tǒng)的太陽(yáng)能晶板與PCB板之間連接采用電線實(shí)現(xiàn)的方式可以大大提高效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖2為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖3為圖1和圖2中的太陽(yáng)能晶板容納槽結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10：太陽(yáng)能電源模塊板槽；?11：太陽(yáng)能晶板容納槽；

12：PCB板容納槽；????????13：通道；

20：太陽(yáng)能晶板；?????????21：正極/負(fù)極接入點(diǎn)；

30：PCB板；??????????????31：L型正極/負(fù)極性片；

32：電源接入點(diǎn)；?????????33：銅片；

110：凸起。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

圖1為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖，如圖1所示，該太陽(yáng)能電源模塊包括：