[實用新型]并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420649368.6
• 申請日: 2014-11-04
• 公開（公告）號: CN204216792U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔星
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東明路電力電子有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H05K7/20
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44293
• 代理人: 呂培新

1.一種并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：包括至少兩個相互并聯(lián)、并縱向堆疊或橫向排布的小功率子變流模塊,?小功率子變流模塊包括電路部分、絕緣導(dǎo)熱層和散熱體，電路部分封裝設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱層內(nèi)，電路部分包括多個IGBT芯片和多個二極管，散熱體設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱層外表面，絕緣導(dǎo)熱層表面還設(shè)有直流電輸入端子和交流電輸出端子，電路部分連接在直流電輸入端子和交流電輸出端子之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述小功率子變流模塊內(nèi)還封裝有溫度傳感器，小功率子變流模塊表面設(shè)有溫度信號輸出端子，溫度信號輸出端子與溫度傳感器電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱層燒結(jié)在散熱體表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱層為燒結(jié)前呈粉狀或漿狀的絕緣導(dǎo)熱材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述散熱體表面設(shè)有散熱翅片，散熱翅片之間形成有水流通道或氣流通道。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述散熱體為金屬復(fù)合膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述小功率子變流模塊的電路部分包括三組相輸出電路，所述直流電輸入端子包括正極輸入端和負極輸入端，所述交流電輸出端子包括三相交流輸出端；

各組相輸出電路并聯(lián)在正極輸入端和負極輸入端之間；

所述相輸出電路包括兩個IGBT芯片，一IGBT芯片的集電極與正極輸入端電性連接，其發(fā)射極和另一IGBT芯片的集電極連接后與一相交流輸出端電性連接，另一IGBT芯片的發(fā)射極與負極輸入端電性連接；

所述IGBT芯片的集電極與發(fā)射極之間并聯(lián)有二極管。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述小功率子變流模塊的電路部分還包括濾波電容，濾波電容連接在正極輸入端和負極輸入端之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述小功率子變流模塊的電路部分還包括熱繼電器，熱繼電器連接在交流輸出端子與相輸出電路之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述并聯(lián)式集成封裝大功率變流模組，其特征在于：所述小功率子變流模塊至少一組相對的面上分別設(shè)有相適應(yīng)的配合位。