[實用新型]一種音圈馬達有效
| 申請號: | 201420646588.3 | 申請日: | 2014-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN204203537U | 公開(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發明(設計)人: | 金紹平;方紹斌;楊澤;張理;金士特;葉文暢 | 申請(專利權)人: | 金龍機電股份有限公司東莞分公司 |
| 主分類號: | G02B7/09 | 分類號: | G02B7/09 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 羅曉林;李志強 |
| 地址: | 523718 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 馬達 | ||
技術領域
本發明涉及屬于微特電機技術領域,具體涉及一種便攜式消費性電子產品中的小型相機上被用于自動對焦的音圈馬達。
背景技術
近年來,自動對焦技術在手機、平板電腦、筆記本電腦中被廣泛應用,音圈馬達具有體積小、用電量少等優點,適合作為上述電子產品中攝像鏡頭的致動器,音圈馬達基本已經成為該類電子產品的基本配置。被用于自動對焦的音圈馬達呈現出快速發展的趨勢,隨著市場對便攜式消費性電子產品的小型化、輕薄化、多功能、高性能化要求越來越高的同時,該類便攜電子產品中的音圈馬達也向著小型化、輕薄化、高像素化方向發展;音圈馬達的生產工藝也向著便于制造的自動化方向發展。
為了實現小型化、輕薄化,市面上很多音圈馬達產品的零部件被減薄減小,同時從結構設計上減少構成馬達的零部件數量,這些馬達因構成其零部件的輕薄化,給馬達的制造帶來很大困難,同時因馬達的零部件結構強度降低,也無益于馬達提升像素數。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構緊湊、小型化、輕薄化及高像素化的音圈馬達。
為了解決上述技術問題,本實用新型采取以下技術方案:
一種音圈馬達,包括外殼和基座,外殼與基座相裝接,外殼內設有上彈片,基座上設有端子,基座上安裝有移動組件,該移動組件位于外殼內,移動組件包括載體、下彈片和線圈,線圈繞制在載體上,下彈片裝在載體底面,所述基座頂面設有抗扭凸起,載體底部設有凹陷位,該基座的抗扭凸起插入載體的凹陷位內,并且該抗扭凸起與凹陷位間具有間隙。
所述載體底部的凹陷位兩側設有凸塊。
所述載體底面設有平滑圈面,基座中設有內圈,基座與載體安裝時該內圈與載體底面的平滑圈面相貼合。
所述載體上端面設有凸臺和溢流凹槽,該溢流凹槽設在該凸臺外圍。
所述載體底面安裝的下彈片具有內框和外框,該內框上設有定位孔,載體底面設有定位柱,該定位柱插裝入下彈片內框的定位孔中,形成載體與下彈片的安裝連接。
所述下彈片的外框上設有定位孔,基座頂面設有定位柱,基座的定位柱插裝入下彈片外框的定位孔,形成下彈片與基座的貼合安裝。
所述下彈片的外框設有連接通孔,基座上的端子包括一體連接的觸腳和凸起臺面,該凸起臺面與基座頂面水平共面,下彈片貼合安裝在基座上后該下彈片外框的連接通孔與端子的凸起臺面相焊接或熔接。
所述端子上還設有凸起,該凸起設在基座上的抗扭凸起內。
所述下彈片的內框包括相分離且結構對稱的第一內框和第二內框,下彈片的外框包括相分離且結構對稱的第二內框和第二外框;該第一內框與第一外框間設有將該第一內框與第一外框相連接的彈片腕部,該第二內框與第二外框間設有將該第二內框與第二外框相連接的彈片腕部。
所述下彈片的內框上還設有用于焊接的連接線圈,基座頂面設有凸起側壁,該側壁上設有用于該連接線圈的槽口。
所述外殼的內側壁設有平臺面及磁石,上彈片設在平臺面與磁石之間,該磁石抵頂著上彈片的外框,使上彈片的外框與平臺面穩固貼合。
所述上彈片包括相連接的內框和外框,該內框上設有定位孔,載體上端面設有定位柱,載體上的定位柱插裝入上彈片內框的定位孔中,形成上彈片與載體的安裝連接。
所述上彈片的內框設有弧形槽口。
所述外殼內的凸臺面與該外殼的內側壁的連接區域設有凹槽。
本實用新型具有以下有益效果:
1、通過在基座上設置抗扭凸起,載體上設置相應的凹陷位,使該抗扭凸起與凹陷位為間隙配合,及在該凹陷位兩側設置凸塊,當鏡頭旋入時,基座的抗扭凸起一側與載體凹陷位一側貼合,從而形成抗扭力矩,當鏡頭旋入到位后,所述抗扭凸起與所述凹陷位在彈片的彈力作用下,恢復間隙,從而在鏡頭旋入載體時起到抗扭作用。
2、通過在外殼內設置多個凸臺面,該凸臺與外殼內腔頂部具有一定的距離,距離提供上彈片內框隨載體、線圈運動時所需的空間,凸臺面與外殼內側壁的連接處設置若干凹槽,從而有效提升該凸臺面的平面度、平行度精度,使得固定在凸臺面上的上彈片外框與內框保持相對平行,這樣有益于減小鏡頭的光軸在移動過程中的偏移角度。所述外殼摒棄了部分馬達產品的外殼內部采用的抵抗鏡頭裝配到所述載體上的扭矩以及限制載體沿光軸無限制移動的結構,從而改善了外殼內部空間的擁擠狀況,降低了外殼的制造難度,并且使得整個馬達更加輕薄。
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