[實用新型]一種SMT治具

有效

• 申請號: 201420645973.6
• 申請日: 2014-10-30
• 公開（公告）號: CN204191039U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 朱繼承
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及半導體器件生產領域，尤其涉及一種SMT治具。

背景技術

SMT(Surface?Mounted?Technology)，即表面貼裝技術，由于該技術無需對印刷板鉆插裝孔就能夠實現將表面組裝元器件貼、焊到印刷板表面規定的位置上，因此，已經成為電子組裝行業中一種流行的裝聯技術。

在SMT過程中通常要經過印刷(或點膠)、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修這些步驟。

其中，在貼裝步驟中，作業人員一般都需要將燒錄完成的器件擺回如圖1所示的料槽1中，然后再利用封裝設備進行二次包裝壓合，之后才能夠對器件進行貼裝，這就使得購置器件封裝設備成為必須。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型提供一種SMT治具。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案為：

一種SMT治具，其中，所述SMT治具的外形呈板狀，所述治具上設置有若干個呈矩陣方式排列的容料室；

其中，所述容料室分為第一容料室和第二容料室，所述第一容料室的底部設置有鏤空區域，所述鏤空區域的面積小于所述第一容料室的開口的面積；所述第二容料室的底部為封閉設置。

所述的SMT治具，其中，所述第一容料室的空間尺寸與所述第二容料室的空間尺寸相同。

所述的SMT治具，其中，所述容料室呈9×12的矩陣形式排列于所述SMT治具的表面。

所述的SMT治具，其中，位于所述矩陣中央的6個所述容料室為所述第二容料室，且該6個第二容料室的左右兩側各具有兩個彼此相鄰的第二容料室。

所述的SMT治具，其中，所述SMT治具的平面圖形為矩形。

所述的SMT治具，其中，所述容料室的平面圖形均為矩形。

所述的SMT治具，其中，所述SMT治具采用耐燃材料等級為FR-4的材料制成。

上述技術方案具有如下優點或有益效果：

本實用新型的SMT治具通過其表面按照有規則的陣列排列設置的容料室，能夠使得將待貼片操作的料件容納于其中，并起到限制其位置的作用，使得料件在后續的貼片過程中能夠被貼片機精準吸附貼裝，從而提高了SMT的成功率和作業效率；另外由于在本實用新型的SMT治具中設置有一定數量的底部封閉的容料室，其可以保證SMT治具在貼片機中不會被100％漏真空，使得吸附料件的效率得以提高。

附圖說明

參考所附附圖，以更加充分的描述本實用新型的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構成對本實用新型范圍的限制。

圖1是現有技術中的料槽的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例中的SMT治具的結構示意圖；

圖3和圖4是本實用新型實施例中的SMT治具的放大結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種SMT治具，其可用于對半導體芯片器件的貼裝工藝中。

本實用新型的SMT治具的外形呈板狀，治具上設置有若干個呈矩陣方式排列的容料室，在這些容料室被分為若干第一容料室和若干第二容料室，在第一容料室的底部設置有鏤空區域，該鏤空區域的面積小于第一容料室的開口面積，而第二容料室的底部則為封閉設置。

圖2繪示本實用新型一實施例中的SMT治具的整體結構，如圖所示，該SMT治具的外形呈板狀，即其平面圖形為一矩形，在該SMT治具的表面設置有若干個容料室，以供待加工的器件放置進行后續的貼裝工藝，這些容料室呈規則的矩陣形式布置，每一個容料室均設置有開口，以使得待加工的器件可以從該開口處放入容料室中。

如圖3和圖4所示，第一容料室2和第二容料室3的區別之處在于在第一容料室2的底部還設置有鏤空區域21，該鏤空區域21的面積應小于所對應的第一容料室2的開口的面積，以保證被放入其中的待加工器件能夠通過該鏤空區域被架置在第一容料室2中，從而起到固定待加工器件位置的作用。而在第二容料室3的底部卻不設置鏤空區域，而是呈實體的封閉設置，這是為了避免在貼片設備中出現100％漏真空的情況，以保證待加工器件的后續貼片操作的正常進行。

在本實用新型一優選的實施方式中，該若干個第一容料室和第二容料室的尺寸被設置為相同，以使得互相之間滿足規則矩陣排列的需要，第一容料室和第二容料室的尺寸和數量可根據針對不同的器件尺寸需要進行設置。