[實用新型]管式PECVD石墨舟裝卸片系統有效
| 申請號: | 201420645152.2 | 申請日: | 2014-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN204243015U | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 李長英;陳光;高玉良 | 申請(專利權)人: | 江陰方艾機器人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;陳強 |
| 地址: | 214442 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pecvd 石墨 裝卸 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種石墨舟裝卸片系統,尤其是涉及一種用于管式PECVD中對石墨舟進行自動化高效裝卸片的系統,屬于太能能光伏生產設備技術領域。
背景技術
目前,在晶體硅太陽能電池生產過程中,需在硅片表面通過PECVD(Plasma?EnhancedChemical?Vapor?Deposition)設備制備一層氮化硅減反射膜,現有的管式PECVD?在長膜工序完成后,需人工拉出石墨舟,從石墨舟中取出硅片裝入空花籃中(即硅片卸料過程);隨后空石墨舟再次進入PECVD爐體前,需重新貼裝已完成二次清洗的無反射膜硅片(即硅片上料過程);因石墨舟重、石墨舟電極片夾縫窄,所以常規的人工搬運石墨舟及人工裝卸片勞動強度大,生產效率提不上,同時碎片率較高,使得生產成本高;
為此,“中國電子科技集團公司第四十八研究所”于2013年11月22日提出了專利申請號為201310592633.1的“一種用于管式PECVD?的石墨舟自動裝卸片系統”,其利用機械方式進行卸料和上料,但是其硅片抓取移載機構采用六軸機械人進行,由于六軸機械人結構復雜,且國內無法自主生產六軸機械人,因此其成本高昂;且六軸機械人長時間使用后容易在空間定位上產生誤差,使得在抓取過程中對硅片造成損傷;并且受制于六軸機械人的抓取方式,其一次僅能抓取20片硅片,因此其效率還是無法滿足大規模生產的需求;且上述常規系統中所用的花籃節距為4.76mm的標準節距,而石墨舟舟片的間距為13.5mm,因此需要采用專門的倒片機對其節距進行整理,從而進一步影響了生產的效率。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種定位精確且生產效率高的管式PECVD石墨舟裝卸片系統。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,所述系統包含有:
石墨舟移送機構,運載石墨舟進行水平移動;
硅片上料機構,將代加工硅片提取出花籃;
硅片卸料機構,對加工好的硅片進行翻轉卸料;
硅片抓取移載機構,對硅片進行吸附并以直線運動進行移載;
石墨舟裝卸機構,對石墨舟進行裝卸。
本實用新型一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,所述石墨舟移送機構包含有安裝于支架上的軌道槽板,所述軌道槽板內沿其長度方向安裝有兩條直線導軌,所述直線導軌的滑塊上安裝有移送載板,石墨舟安放于上述移送載板上。
本實用新型一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,所述硅片抓取移載機構包含有沿龍門架橫梁長度方向設置的兩組抓手用直線導軌,所述抓手用直線導軌的滑塊與抓手滑板相連接,所述抓手滑板上豎向滑動連接有一“L”形升降板;所述“L”形升降板的底板上豎向安裝有一旋轉電機,該旋轉電機的轉軸上連接有一抓手吸盤架,所述抓手吸盤架底部安裝有三組吸盤。
本實用新型一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,每組吸盤設置有20個陶瓷吸盤。
本實用新型一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,石墨舟移送機構的一側安裝有硅片上料機構;所述硅片上料機構包含有上料底板,所述上料底板通過直線導軌水平滑移連接有上料支座,且上料支座的移動方向與石墨舟移送機構上的石墨舟移動方向相垂直;所述上料支座上通過直線導軌垂直滑動連接有上料托架,所述上料托架上設置有相互平行的三組卸料定位齒板,且上料托架上方設置有物料臺,該物料臺上設置有供卸料定位齒板插入的工作槽位,該工作槽位的左右側均設置有整理氣缸,整理氣缸的活塞桿上連接有整理條。
本實用新型一種管式PECVD石墨舟裝卸片系統,所述石墨舟移送機構的另一側安裝有硅片卸料機構;所述硅片卸料機構包含有卸料支柱,所述卸料支柱上通過直線導軌豎向滑動連接有卸料底板,所述卸料底板上通過卸料托架安裝有翻轉電機,所述翻轉電機的轉軸與卸料花籃相連,所述卸料底板旁設置有卸料平臺,該卸料平臺上通過直線導軌滑動連接有卸料板,該卸料板的一側設置有用于安放花籃的卸料倉,另一側上裝有卸料傳輸帶,且卸料傳輸帶位于卸料花籃的下方。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





