[實用新型]一種硅片載片籃有效
| 申請號: | 201420643387.8 | 申請日: | 2014-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN204230216U | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李明亮;趙雄飛;王廣義;溫云佳;劉飛飛 | 申請(專利權)人: | 晶澳太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
| 地址: | 055550 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 載片籃 | ||
1.一種硅片載片籃,主要由上底托、下底托和一對側板組成,所述的一對側板相平行設置在所述的上底托和下底托之間,在所述一對側板的內表面上設有用于承載硅片的硅片卡槽,其特征是:在所述的一對側板的同一側分別設有與其一體成型的后擋片,在所述的一對側板和與其一體成型的后擋片的外表面上設有多根橫向加強筋,在所述的一對側板的外表面上還設有與所述的橫向加強筋相垂直的多根豎向加強筋。
2.根據權利要求1所述的硅片載片籃,其特征是:所述的多根橫向加強筋相平行且間隔均勻設置,所述的多根豎向加強筋也相平行且間隔均勻設置。
3.根據權利要求1或2所述的硅片載片籃,其特征是:所述的硅片卡槽的材質為樹脂材料。
4.根據權利要求3所述的硅片載片籃,其特征是:所述的硅片卡槽為多個,多個硅片卡槽相平行且間隔均勻設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





