[實用新型]一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱

有效

• 申請號: 201420638129.0
• 申請日: 2014-10-19
• 公開（公告）號: CN204348945U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 劉杰;林國軍
• 申請（專利權）人: 深圳巴斯巴科技發展有限公司
• 主分類號: H01R11/11
• 分類號: H01R11/11;H01R4/02;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及疊層母排配件領域，具體涉及一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱。

背景技術

母排是一種常用的電子元器件，其采用銅板座位主要的導電材料，并在銅板表面上做絕緣處理，絕緣面上設置有若干銅柱部位用于連接各種電容和IGBT。同時，為了增加銅柱的強度，使用者通常在銅柱壓鉚連接后會用錫焊加固，但當前的銅柱焊接存在缺點之一是：焊錫加固存在錫層分布不均勻，一方面會影響外觀，另一方面是焊錫堆積，會造成銅柱整體高度不齊，易導致虛焊等現象，最終會影響銅柱的通導性能。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供了一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱，特別是采用的電焊工藝可以使錫料分布均勻，在增加了銅柱固定強度的同時，又使得疊層母排上暨美觀又具有可靠地通導性能。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案：一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱，其具體包括柱體部件和凸沿環部件，凸沿環部件包括環槽位和導錫孔位。

凸沿環部件設置在柱體部件的一端。

環槽位設置在凸沿環部件中遠柱體部件端部的一側，其具體設置在凸沿環部件的外圍，與柱體部件之間的最小距離為0.5毫米。導錫孔位分為3個，均勻分布在環槽位中。

母排銅柱所采用的焊接工藝，具體步驟為：

一、焊接前及焊接時對整個母排銅柱進行加熱。

二、電焊時，將錫條溶解成液態錫，并由導錫孔位注入母排銅柱與銅板之間的環槽位中，在毛細管原理的作用下液態錫會持續注入環槽位，直至注滿并均勻分布在環槽位中。

進一步優化的方案中，本母排銅柱為采用T2紫銅制成。

進一步優化的方案中，環槽位的厚度為0.1毫米。

進一步優化的方案中，導錫孔位的孔徑為1毫米。

采用了上述技術方案后，本實用新型的有益效果是：

本技術方案采用的錫焊工藝可使熱溶解后的液態錫分布均勻，其中一方面通過在焊接前及焊接時對整個母排銅柱進行加熱，可以確保液態錫不會因接觸到溫度較低的其他物體而迅速冷卻，影響其均勻分布，另一方面，通過根據毛細孔原理設計的環槽位，使得液態錫有空間可以容置和進行冷卻固定，從通過以上兩方面在增加了銅柱固定強度的同時，又使得疊層母排上暨美觀又具有可靠地通導性能。

附圖說明

圖1一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱效果圖

圖2一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱剖面圖

具體實施方式

下面結合附圖1至附圖2和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

如附圖1和附圖2所示，一種采用新型錫焊工藝的母排銅柱，其具體包括柱體部件1和凸沿環部件2，凸沿環部件2包括環槽位21和導錫孔位22。凸沿環部件2設置在柱體部件1的一端。

環槽位21設置在凸沿環部件2中遠柱體部件1端部的一側，其具體設置在凸沿環部件2的外圍，與柱體部件1之間的最小距離為0.5毫米導錫孔位22分為3個，均勻分布在環槽位21中。

母排銅柱所采用的焊接工藝，具體步驟為：

一、焊接前及焊接時對整個母排銅柱進行加熱。

二、電焊時，將錫條3溶解成液態錫，并由導錫孔位22注入母排銅柱與銅板4之間的環槽位21中，在毛細管原理的作用下液態錫會持續注入環槽位21，直至注滿并均勻分布在環槽位21中。

前述錫焊工藝的原理在于：其中一方面通過在焊接前及焊接時對整個母排銅柱進行加熱，可以確保液態錫不會因接觸到溫度較低的其他物體而迅速冷卻，影響其均勻分布，造成假焊或虛焊，另一方面，通過根據毛細孔原理設計的環槽位21，使得液態錫有空間可以容置和進行冷卻固定，從通過以上兩方面在增加本母排銅柱固定強度的同時，又使得疊層母排上的焊接處暨美觀又具有可靠地通導性能。

在上述實施方式的基礎上，本母排銅柱為采用T2紫銅制成。

在上述實施方式的基礎上，環槽位21的厚度為0.1毫米。

在上述實施方式的基礎上，導錫孔位22的孔徑為1毫米。

由技術常識可知，本技術方案可以通過其它的不脫離其精神實質或必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內或在等同于本實用新型的范圍內的改變均被本實用新型包含。