[實(shí)用新型]雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420635690.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204118055U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王波;向勇軍;凌茂真;向榮珍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L23/15 | 分類號(hào): | H01L23/15 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務(wù)所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春樂 |
| 地址: | 400060 重慶*** | 國(guó)省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電二極管 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
????本實(shí)用新型涉及一種高精度加速度計(jì),尤其涉及一種雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
????加速度計(jì)是工程領(lǐng)域中的常用裝置,雙光電二極管是其中的重要器件,隨著技術(shù)的進(jìn)步,工程領(lǐng)域?qū)铀俣扔?jì)的精度、體積要求也越來越高,縮減加速度計(jì)體積的先決條件是縮減其內(nèi)部器件的體積;現(xiàn)有用于的加速度計(jì)的雙光電二極管一般采用獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)中除了含有雙光電二極管外還包括了封裝殼體,這種結(jié)構(gòu)不僅較為復(fù)雜,而且封裝殼體要占用相當(dāng)一部分體積,另外,現(xiàn)有的雙光電二極管中的光電二極管一般先獨(dú)立制作然后再將兩個(gè)光電二極管拼接起來,不僅工藝較為復(fù)雜,而且由于兩個(gè)光電二極管生長(zhǎng)于不同襯底上,兩個(gè)光電二極管電學(xué)參數(shù)的均一性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)背景技術(shù)中的問題,本實(shí)用新型提出了一種雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu),其改進(jìn)在于:所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)由陶瓷基片和兩塊硅芯片組成;所述硅芯片通過樹脂粘結(jié)在陶瓷基片的同側(cè)面上,兩塊硅芯片之間留有間隙。
本實(shí)用新型的原理是:不對(duì)雙光電二極管進(jìn)行單獨(dú)封裝,直接將其設(shè)置在加速度計(jì)內(nèi),最后與其他器件一起被加速度計(jì)的殼體封裝在內(nèi);當(dāng)取消了雙光電二極管的獨(dú)立殼體后,基于現(xiàn)有的芯片工藝極限,雙光電二極管的體積可以縮小40%左右,十分利于加速度計(jì)體積的進(jìn)一步小型化。
優(yōu)選地,所述兩塊硅芯片由形成于同一襯底層上的一塊母片經(jīng)物理解理而成,物理解理的深度達(dá)到陶瓷基片表面,物理解理后所形成的空隙即為所述間隙。采用這種方案得到的雙光電二極管,由于其生長(zhǎng)于同一襯底層上,兩個(gè)光電二極管電學(xué)參數(shù)的均一性較好,可以使加速度計(jì)的性能得到改善。
優(yōu)選地,所述兩塊硅芯片采用串聯(lián)或并聯(lián)方式連接。
優(yōu)選地,所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)的外形呈立方體形,其長(zhǎng)、寬、高分別為2mm、0.75mm、1mm,所述間隙與寬度方向平行。
優(yōu)選地,所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)通過其陶瓷基片設(shè)置于高精度加速度計(jì)殼體內(nèi)。
本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:可以進(jìn)一步縮減加速度計(jì)內(nèi)部器件的尺寸,利于加速度計(jì)體積的進(jìn)一步小型化。
附圖說明
圖1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一(側(cè)視);
圖2、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二(俯視);
圖3、本實(shí)用新型作解理處理前的結(jié)構(gòu)示意圖(圖中視覺方向與圖1相同);
圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱分別為:陶瓷基片1、硅芯片2、母片3、樹脂粘結(jié)層4。
具體實(shí)施方式
一種雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu),所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)由陶瓷基片1和兩塊硅芯片2組成;所述硅芯片2通過樹脂粘結(jié)在陶瓷基片1的同側(cè)面上,兩塊硅芯片2之間留有間隙。
進(jìn)一步地,所述兩塊硅芯片2由形成于同一襯底層上的一塊母片3經(jīng)物理解理而成,物理解理的深度達(dá)到陶瓷基片1表面,物理解理后所形成的空隙即為所述間隙。
進(jìn)一步地,所述兩塊硅芯片2采用串聯(lián)或并聯(lián)方式連接。
進(jìn)一步地,所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)的外形呈立方體形,其長(zhǎng)、寬、高分別為2mm、0.75mm、1mm,所述間隙與寬度方向平行。
進(jìn)一步地,所述雙光電二極管裸封結(jié)構(gòu)通過其陶瓷基片1設(shè)置于高精度加速度計(jì)殼體內(nèi)。
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