[實用新型]一種新型LED燈絲

有效

• 申請號: 201420633510.8
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN204243037U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 林成通;王東海;朱穎頎;李玉花
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/52;H01L33/50
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其涉及一種新型LED燈絲。

背景技術

LED燈絲是一種用于替代傳統照明燈具的燈絲(如鎢絲燈)，以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節能功效，LED燈絲實現360°全角度發光，大角度發光且不需加透鏡，實現立體光源，帶來前所未有的照明體驗。

現有LED燈絲都是在基板上等間距的設置LED芯片，由于每個LED芯片發出的熱量是恒定的，每個LED芯片之間的熱量呈疊加狀態，LED燈絲的熱場分布如圖3所示，呈中間高逐漸向兩端減小，即熱量分布很不均勻，基本集中在基板中部位置。使用過程中基板中部位置的高熱量，易造成中間位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部膠體發黃，另外溫度越高所對應產生的內應力越大，從而會導致溫度高處的金屬線容易斷線等。同樣整個基板的熱場分布不均勻，會導致不同位置的LED芯片衰減程度不一，以及不同位置的膠體老化程度不一，導致產品產生色飄，亮度、顏色等不一致，甚至造成產品電性不良以及失效。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有LED燈絲在基板上等間距的設置LED芯片，熱量分布很不均勻，集中在LED燈絲中間部位，導致產?品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，易造成產品失效以及使用壽命低的技術問題，提供了一種新型LED燈絲，其合理設置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了LED燈絲的質量和使用壽命。

為了解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

本實用新型的一種新型LED燈絲，包括基板，所述基板上設有一排或多排LED芯片組，每排LED芯片組包括若干個排列成一條直線的LED芯片，所述若干個LED芯片左右對稱設置在基板上且相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，所述基板兩端設有金屬層以及與金屬層固定連接的金屬架，所述LED芯片之間通過金屬線相互連接，所述金屬層與其相鄰的LED芯片通過金屬線連接。

在本技術方案中，每排LED芯片組間隔設置且相互平行。LED芯片通過金屬線串聯或并聯或串并結合。每排LED芯片組中的若干個LED芯片沿基板的長方向排列成一條直線，且以基板的縱向中心線為對稱軸左右對稱設置。每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，基板中間位置的LED芯片之間的間距較大，基板兩端位置的LED芯片之間的間距較小，從而降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，由于LED芯片間距沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小，使得整條LED燈絲的熱?量分布更加均勻，LED燈絲各位置的熱量差異小，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了LED燈絲的質量和使用壽命。

作為優選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的相鄰LED芯片之間的距離都為x，每排LED芯片組中相鄰LED芯片之間的距離沿基板兩端向基板中心方向依次遞增d。LED芯片間距沿基板兩端向基板中心方向依次遞增d，合理分配每個LED芯片之間的熱量疊加，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻。

作為優選，每排LED芯片組中位于基板兩端最靠近端部的N個LED芯片的間距都為x，每排LED芯片組中沿該N個LED芯片中最遠離端部的LED芯片向基板中心方向相鄰LED芯片之間的距離依次遞增d。基板最左端的N個LED芯片的間距和基板最右端的N個LED芯片的間距都是等間距x，保證了整個LED燈絲光斑的均勻性，降低基板中間部分LED芯片不是等間距設置對光斑均勻性的影響。

作為優選，所述N數值為1-13。

作為優選，所述基板為透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、藍寶石、透明陶瓷等。

作為優選，所述基板、LED芯片和金屬線上設有熒光粉介質層。

作為優選，所述熒光粉介質層由一種或多種熒光粉與硅膠混合而成。