[實用新型]一種新型SMT連接器

有效

• 申請號: 201420632387.8
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN204144487U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 張繼忠
• 申請（專利權）人: 深圳市宏坤科技有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R13/46;H01R13/52
• 代理公司: 北京市中聞律師事務所 11388
• 代理人: 王新發;常亞春

技術領域

本實用新型涉及一種一種新型SMT連接器。

背景技術

專利號為201120086017.5的專利公開了一種薄型一種新型SMT連接器，該連接器結構簡單，操作方便，厚度更遠遠小于常規的連接器，能夠廣泛適應當今社會電子產品小型化的要求。但是，由于該技術中，其主體膠芯的厚度很小，僅1.5-2mm，而主體膠芯與電路板之間的焊接位置在電路板的正面上，因此，受主體膠芯結構的阻擋，焊接很不方便，經常出現焊接不到位，容易脫落的問題，產品返修率、報廢率很高，十分不利于產品的廣泛推廣應用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種一種新型SMT連接器，解決現有技術中存在的問題，使其焊接更加方便，產品質量得到有效的保證。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種新型SMT連接器，包括作為底板的電路板，安裝在該電路板上、厚度為1.5-2mm的主體膠芯，設置在該主體膠芯底面邊緣的定位柱，位于所述電路板上與該定位柱對應的定位孔，以及設置在所述主體膠芯端部的插接端口，和與該插接端口配套的電氣插接頭，所述主體膠芯的底面上還設有焊腳，對應地在所述電路板上設置有焊孔，所述焊孔為通孔，所述焊腳穿過所述焊孔與所述電路板的底面焊接，同時在所述電路板底面上包覆有橡膠墊；所述主體膠芯的端部設置有用于遮蔽所述插接端口的活動擋板。

優選地，所述活動擋板由硬質塑膠制作而成。

進一步地，所述活動擋板通過設置在主體膠芯端面上的滑槽與所述主體膠芯滑動連接。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

（1）本實用新型結構簡單，生產方便，將現有技術中在電路板正面焊接的方式改進為焊腳穿過電路板之后在電路板的底面進行焊接，由于電路板底面并無其他部件阻擋，因此焊接極為方便，不僅生產效率大大提高，而且產品質量得到了有效地保證，非常適合大規模推廣應用。

（2）本實用新型在電路板底面上還包覆有橡膠墊，一方面可以有效地保護主體膠芯與電路板之間的焊接點，防止磨損，另一方面也提高了電路板的耐用性，使產品性能得到了有效的提高。

（3）本實用新型在插接端口處設置有活動擋塊，在插接端口非使用狀態下，活動擋板可以對插接端口形成有效遮擋，以防止插接端口進入塵埃、灰塵等雜質，從而提高使用壽命，進一步提高實用價值。

附圖說明

圖1為本實用新型的裝配示意圖。

圖2為本實用新型組裝后的結構示意圖。

上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下：

1-電路板，2-主體膠芯，3-定位柱，4-定位孔，5-插接端口，6-電氣插接頭，7-焊腳，8-焊孔，9-活動擋塊，10-橡膠墊。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。

實施例

如圖1和圖2所示，本實用新型公開的一種新型SMT連接器，是在專利號201120086017.5公開的技術基礎上進行的改進，其結構包括作為底板的電路板，安裝在該電路板上、厚度為1.5-2mm的主體膠芯，設置在該主體膠芯底面邊緣的定位柱，位于所述電路板上與該定位柱對應的定位孔，以及設置在所述主體膠芯端部的插接端口，和與該插接端口配套的電氣插接頭，所述主體膠芯的底面上還設有焊腳，對應地在所述電路板上設置有焊孔，所述焊孔為通孔，所述焊腳穿過所述焊孔與所述電路板的底面焊接，同時在所述電路板底面上包覆有橡膠墊；所述主體膠芯的端部設置有用于遮蔽所述插接端口的活動擋板。

優選地，所述活動擋板由硬質塑膠制作而成。

進一步地，所述活動擋板通過設置在主體膠芯端面上的滑槽與所述主體膠芯滑動連接。

????本實用新型通過將主體膠芯在電路板的底面上進行焊接，極大地方便了產品的加工生產，而且產品可靠性大大提高，合格率得到了有效保證，再輔以橡膠墊的保護，能夠使整個產品的實用價值大大提升。

上述實施例僅為本實用新型的優選實施例，并非對本實用新型保護范圍的限制，但凡采用本實用新型的設計原理，以及在此基礎上進行非創造性勞動而作出的變化，均應屬于本實用新型的保護范圍之內。