[實用新型]升降式高頻焊臺

有效

• 申請號: 201420631812.1
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN204183098U
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 陳佳英
• 申請（專利權）人: 重慶智銳德科技有限公司
• 主分類號: B23K13/01
• 分類號: B23K13/01;B23K37/04
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 黃書凱

技術領域

本實用新型本實用新型用高頻電流加熱焊接領域，具體涉及一種升降式高頻焊臺。

背景技術

高頻焊接是利用高頻電流所產生的集膚效應和相鄰效應，將鋼板和其它金屬材料對接起來的新型焊接工藝。所謂高頻，是相對于50Hz的交流電流頻率而言的，一般是指50KHz～400KHz的高頻電流。高頻電流通過金屬導體時，會產生兩種奇特的效應：集膚效應和鄰近效應，高頻焊接就是利用這兩種效應來進行鋼管的焊接的。其中集膚效應是指以一定頻率的交流電流通過同一個導體時，電流的密度不是均勻地分布于導體的所有截面的，它會主要向導體的表面集中，即電流在導體表面的密度大，在導體內部的密度小，所以我們形象地稱之為：“集膚效應”。鄰近效應是指高頻電流在兩個相鄰的導體中反向流動時，電流會向兩個導體相近的邊緣集中流動，即使兩個導體另外有一條較短的邊，電流也并不沿著較短的路線流動，我們把這種效應稱為：“鄰近效應”。高頻焊接技術的出現和成熟，直接推動了直縫焊管產業的巨大發展。高頻焊接質量的好壞，直接影響到焊管產品的整體強度，質量等級和生產速度。

目前在高頻焊接工件中，往往是手持待焊接的工件高頻焊臺上進行焊接，所以在焊接的過程中工件的位置容易偏移，焊接質量差。

實用新型內容

針對上述現有技術存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種工件定位好，從而工件的焊接質量佳的升降式高頻焊臺。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：升降式高頻焊臺，其中，包括底座、導軌支架、夾持機構和支承機構，所述導軌支架與底座連接，且導軌支架上設有長導軌槽；所述夾持機構包括V形架、鎖緊拉柄、彈簧座、壓簧，以及在V形架上相對布置的固定V形塊和活動V形塊，V形架通過長導軌槽與導軌支架連接，固定V形塊連接于V形架一側，所述彈簧座固定于V形架上，所述鎖緊拉柄貫穿彈簧座，并與活動V形架遠離開口一側連接，所述壓簧套設于鎖緊拉柄上，且壓簧一端與彈簧座相抵，另一端連接于鎖緊拉柄上；所述支承機構包括滑動臺和V形支承塊，所述滑動臺通過長導軌槽與導軌支架連接，所述V形支承塊的開口方向垂直固定V形塊與活動V形塊開口的連線，V形支承塊與滑動臺連接并具有垂直固定V形塊與活動V形塊開口連線方向的自由度。

采用上述技術方案時，導軌支架上設有長導軌槽，夾持機構的V形架通過長導軌槽與導軌支架連接，且支承機構的滑動臺通過長導軌槽與導軌支架連接，所以夾持機構與支承機構的相對位置可調，根據工件的尺寸調整好兩者的位置后，向外拉動鎖緊拉柄，活動V形塊也隨之向外移動，此時壓簧被進一步壓縮，則活動V形塊與固定V形塊之間的間距增大，形成夾持工件的空間，將工件放入活動V形塊、固定V形塊之間，松開鎖緊拉柄，則活動V形塊在壓簧的恢復力下，活動V形塊將工件夾持；因V形支承塊的開口方向垂直固定V形塊與活動V形塊開口的連線，所以V形支承塊用于支撐被夾持后的工件，又V形支承塊與滑動臺連接并具有垂直固定V形塊與活動V形塊開口連線方向的自由度，所以，調整V形支承塊的位置，就可以將工件有效地支撐。將工件夾持并支撐后，就可以對工件進行焊接處理。本實用新型中，設有夾持機構和支承機構，且兩者之間的相對位置可調，夾持機構的活動V形塊、固定V形塊對工件進行夾持，支承機構的V形支承塊對被夾持的工件進行支撐，這樣就能將工件的固定，與現有技術中手持工件焊接相比，顯然，工件焊接過程中不易偏移，工件定位較好，所以焊接質量也相對較高。

進一步，所述滑動臺上設有導向孔，V形支承塊上具有配合導向孔的導向柱，且導向柱上設有螺紋孔，另外還設有貫穿滑動臺并僅與導向柱螺紋連接的調整螺釘。通過擰動調整螺釘就能調節V形支承塊的伸縮，從而用于支撐不同尺寸的工件。

進一步，所述滑動臺通過鎖緊螺釘鎖緊。擰動鎖緊螺釘，就能調整滑動臺沿長導軌槽的位置，調整操作更快捷。

進一步，所述V形架沿固定V形塊與活動V形塊方向上設有條孔，所述固定V形塊通過條孔與V形架連接。固定V形塊的位置可以沿條孔移動，這樣也可以適當調整與活動V形塊的間距，為較大尺寸的工件提供夾持空間。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1是本實用新型升降式高頻焊臺實施例的結構示意圖；

圖2是圖1沿C-C方向的剖視圖。

具體實施方式