[實用新型]一種新型硅導體激光器有效
| 申請號: | 201420626887.0 | 申請日: | 2014-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN204067848U | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 孔妍 | 申請(專利權)人: | 孔妍 |
| 主分類號: | H01S5/02 | 分類號: | H01S5/02;H01S5/068 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 526100 廣東省肇*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 導體 激光器 | ||
技術領域
本實用新型涉及激光器應用技術領域,尤其是一種新型硅導體激光器。?
背景技術
目前激光器在工業、軍事、醫療、科研等方面都得到了廣泛的應用。半導體激光器是指以半導體材料為工作物質的激光器,又稱半導體激光二極管,是20世紀60年代發展起來的一種激光器。半導體激光器的工作物質有幾十種,例如砷化鎵、硫化鎘等,激勵方式主要有電注入式、光泵式和高能電子束激勵式三種。半導體激光器從最初的低溫下運轉發展到室溫下連續工作;從同質結發展成單異質結、雙異質結、量子阱(單、多量子阱)等多種形式。半導體激光器因其波長的擴展、高功率激光陣列的出現以及可兼容的光纖導光和激光能量參數微機控制的出現而迅速發展。半導體激光器的體積小、重量輕、成本低、波長可選擇,其應用遍布臨床、加工制造、軍事,其中尤以大功率半導體激光器方面取得的進展最為突出。?但是?,但半導體激光器對溫度敏感,環境溫度的變化和注入電流的熱效應都會是激光器的都會使激光器的輸出功率下降,甚至損壞;?改變現有技術的不足就要在半導體激光器輸出功率做一些調整和改進。?
實用新型內容
?現有技術不能滿足人們的需要,針對上述問題,本實用新型旨在提供一種新型硅導體激光器。?
為實現該技術目的,本實用新型的方案是:一種新型硅導體激光器,至少包括底座、硅導體、外殼、激光芯片、外帽、激光孔、電極、帽片、電流阻擋片、有源片和緩沖片;所述底座設置在激光器的最下面,并且底座上表面與外殼直接相連;所述外殼上面與外帽緊密連接;所述激光芯片設置在硅導體的正上方;所述激光孔設置于激光芯片上方;所述硅導體設置在底座正上面,并且在外殼內部;所述電極設置在硅導體內部上下表面,并且上電極的下表面與帽片相連;所述電流阻擋片設置在帽片和有源片正中間;所述有源片設置在電流阻擋片與緩沖片正中間;所述緩沖片設置在硅導體的下表面電極和有源片正中間;所述硅導體具有壓縮性高、氣體滲透性高,并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐腐蝕等優點使硅導體激光器輸出更穩定、應用范圍更廣、使用壽命更長。?
作為本實用新型的優化技術方案:所述硅導體設置在激光芯片和底座1的正中間;所述外殼設置在底座正上方,屬于可拆卸結構。?
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:由于硅導體單獨設置在底座上面,因此有源層側向尺寸減少,軸向尺寸增加使光場對稱性加強,因而能提高光源與光纖的耦合效率,由于硅導體具有良好的耐高低溫減少了激光器的熱阻,有利于提高激光器的熱穩定性以及更穩定的輸出;單獨設置硅導體可以使硅導體對環境的適應性更強,使激光器輸出功率更加穩定,使用時間更長不易損壞;再者整體結構較簡單新穎,實用性強,適合推廣使用。?
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖;?
圖2為本實用新型A處的剖視放大圖;?
其中:1、底座,2、硅導體,3、外殼,4、激光芯片,5、外帽,6、激光孔,7、電極,8、帽片,9、電流阻擋片,10、有源片,11、緩沖片。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。?
請參閱圖1~2,本實用新型實施例中,一種新型硅導體激光器,至少包括底座1、硅導體2、外殼3、激光芯片4、外帽5、激光孔6、電極7、帽片8、電流阻擋片9、有源片10和緩沖片11;所述底座1設置在激光器的最下面,并且底座1上表面與外殼3直接相連;所述外殼3上面與外帽5緊密連接;所述激光芯片4設置在硅導體2的正上方;所述激光孔6設置于激光芯片4上方;所述硅導體2設置在底座1正上面,并且在外殼3內部;所述電極7設置在硅導體2內部上下表面,并且上電極7的下表面與帽片8相連;所述電流阻擋片9設置在帽8和有源片10正中間;所述有源片10設置在電流阻擋片9與緩沖片11正中間;所述緩沖片11設置在硅導體2的下表面電極7和有源片10正中間;所述硅導體2具有壓縮性高、氣體滲透性高,并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐腐蝕等優點使硅導體激光器輸出更穩定、應用范圍更廣、使用壽命更長;?進一步,所述硅導體2設置在激光芯片4和底座1的正中間;所述外殼3設置在底座1正上方,屬于可拆卸結構。?
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