[實用新型]一種貼片式熱釋電紅外傳感器

有效

• 申請號: 201420622662.8
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN204535856U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 張殿德;孫福田;李雪;鄭國恩;白旭春;文俊位
• 申請（專利權）人: 南陽森霸光電股份有限公司
• 主分類號: G01J5/02
• 分類號: G01J5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征包括有：

封閉結構的外殼，由管帽和基板組成，管帽上表面的紅外光學濾光片為透紅外線的窗口，管帽和基板之間形成一定的收容空間，紅外敏感元靠支撐部件固定，支撐部件和信號處理電路直接固定在基板上；

信號處理電路是結型場效應管/運算放大器，將熱釋電敏感元輸出的電荷信號轉換成電壓信號/電流信號，經信號濾波、放大處理，輸出模擬型的控制信號；

基板底部設置有焊盤，形成一種微型化的貼片式熱釋電紅外傳感器。

2.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的管帽外形具有圓形、矩形或其它多邊形形狀。

3.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的管帽上表面的濾光片窗口具有矩形或者其它多邊形形狀。

4.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的基板為金屬化陶瓷基板。

5.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述基板為環氧樹脂PCB板。

6.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述基板底部形成有數個對外的焊盤，構成表面貼裝元件，通過SMT自動貼片工藝和回流焊工藝，應用于各種相關電路的組裝。

7.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述基板底部設置有焊盤，在焊盤上過孔并金屬化，基板劃切后留下部分金屬化后的過孔，通過手工焊接工藝，應用于各種相關電路的組裝。

8.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的紅外敏感元是單元或多元的紅外敏感元。

9.根據權利要求1所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的紅外光學濾光片位于紅外敏感元上方,其兩個表面鍍有紅外增透膜及截止膜。

10.根據權利要求9所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學濾光片為平面硅基/平面鍺基/平面紅外玻璃基濾光片。

11.根據權利要求9所述的貼片式熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述紅外光學濾光片為球面硅基/球面鍺基/球面紅外玻璃基濾光片。