[實用新型]LED芯片集成模塊、光源及其固定結構

有效

• 申請號: 201420614070.1
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN204088317U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 潘紹榫;吳珊
• 申請（專利權）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 柳興坤;蔡純

1.一種LED芯片集成模塊，其特征在于，所述LED芯片集成模塊包括LED芯片、基板、導電線路、固定材料和密封層，在所述基板的一個表面上形成所述導電線路，在所述LED芯片的非發光面上形成有芯片電極，在所述芯片電極和導電線路之間設置有所述固定材料，所述固定材料為導電材料，在所述LED芯片發光面一側覆蓋有所述密封層。

2.根據權利要求1所述的LED芯片集成模塊，其特征在于，所述密封層充滿所述導電線路、固定材料、芯片電極和LED芯片之間的所有間隙，并在所述LED芯片遠離所述基板的一側形成一定的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的LED芯片集成模塊，其特征在于，所述密封層是透明材料或熒光材料。

4.根據權利要求3所述的LED芯片集成模塊，其特征在于，所述密封層為硅膠、透鏡膠或熒光粉膠。

5.根據權利要求1或2所述的LED芯片集成模塊，其特征在于，所述LED芯片集成模塊包括多個LED芯片，多個所述LED芯片之間通過所述導電線路實現串聯或者并聯。

6.一種LED芯片集成模塊光源，其特征在于，包括LED芯片集成模塊、引線焊盤、TVS齊納管、導線和支架，所述LED芯片集成模塊、引線焊盤、TVS齊納管和導線設置在所述支架上，所述LED芯片集成模塊、引線焊盤和TVS齊納管之間通過所述導線進行電連接；所述LED芯片集成模塊包括LED芯片、基板、導電線路、固定材料和密封層，在所述基板的一個表面上形成所述導電線路，在所述LED芯片的非發光面上形成有芯片電極，在所述芯片電極和導電線路之間設置有所述固定材料，所述固定材料為導電材料，在所述LED芯片發光面一側覆蓋有所述密封層，所述密封層是透明材料或熒光材料。

7.根據權利要求6所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述密封層充滿所述導電線路、固定材料、芯片電極和LED芯片之間的所有間隙，并在所述LED芯片遠離所述基板的一側形成一定的厚度。

8.根據權利要求6所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述LED芯片集成模塊位于靠近中間的位置，所述引線焊盤位于所述LED芯片集成模塊的兩側。

9.根據權利要求6所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述VS齊納管安裝于電源正負極之間。

10.根據權利要求6-9任一項所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述密封層為硅膠、透鏡膠或熒光粉膠。

11.根據權利要求6-9任一項所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述導電線路根據不同的串并方式在所述支架的中間區域有規則排列。

12.根據權利要求6-9任一項所述的LED芯片集成模塊光源，其特征在于，所述LED芯片集成模塊包括多個LED芯片，多個所述LED芯片之間通過所述導電線路實現串聯或者并聯。

13.一種包括權利要求6-9任一項所述的LED芯片集成模塊光源的固定結構，其特征在于，包括光源扣件，所述LED芯片集成模塊光源置于所述光源扣件內形成組件，所述組件通過螺絲固定在LED散熱器上。

14.根據權利要求13所述的固定結構，其特征在于，所述光源扣件為塑料件。