[實用新型]一種功率模塊

有效

• 申請號: 201420609352.2
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN204216771U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 張嘉樂;黃曉;梅松林;楊才建;周澤平;黃載堯
• 申請（專利權）人: 深圳市禾望電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率模塊，包括整流單元(1)以及逆變單元(2)；其特征在于：所述整流單元(1)與所述逆變單元(2)可拆卸連接并呈上下堆疊設置；所述整流單元(1)設置有第一母排(11)，所述逆變單元(2)設置有第二母排(21)；所述功率模塊還包括用于連接所述第一母排(11)與所述第二母排(21)的連接母排(3)。?

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于：所述功率模塊還包括chopper單元(4)；所述整流單元(1)、所述逆變單元(2)以及所述chopper單元(4)三者可拆卸連接并呈上下堆疊設置；所述chopper單元(4)設置有與所述連接母排(3)連接的第三母排(41)。?

3.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于：所述整流單元(1)、所述逆變單元(2)以及所述chopper單元(4)從下至上依次堆疊設置。?

4.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于：所述chopper單元(4)、所述整流單元(1)以及所述逆變單元(2)從下至上依次堆疊設置。?

5.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于：所述chopper單元(4)位于所述所述整流單元(1)與所述逆變單元(2)之間。?

6.根據權利要求2所述的功率模塊，其特征在于：所述整流單元(1)還包括用于放置所述第一母排(11)的第一安裝框架(10)；所述逆變單元(2)還包括用于放置所述第二母排(21)的第二安裝框架(20)；所述chopper單元(4)還包括用于放置所述第三母排(41)的第三安裝框架(40)；所述第一安裝框架(10)、所述第二安裝框架(20)以及所述第三安裝框架(40)的外?側面共同形成一平整表面。?

7.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于：所述功率模塊還包括安裝在所述第一安裝框架(10)、所述第二安裝框架(20)以及所述第三安裝框架(40)同一側的安裝架(5)；所述連接母排(3)安裝在所述安裝架(5)上。?

8.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于：所述第一安裝框架(10)、所述第二安裝框架(20)以及所述第三安裝框架(40)均為方形結構。?

9.根據權利要求6～8任一項所述的功率模塊，其特征在于：所述整流單元(1)還包括安裝在所述第一安裝框架(10)內的第一安裝板(12)與第一冷卻裝置(13)、安裝在所述第一冷卻裝置(13)上的第一半導體組件(14)、安裝在所述第一安裝板(12)上的第一電容組件(15)，以及與所述第一半導體組件(14)連接的第一電路板組件(16)；所述第一電容組件(15)通過所述第一母排(11)與所述第一半導體組件(14)連接；所述第一安裝板(12)的底部、所述第一冷卻裝置(13)的底部與所述第一安裝框架(10)的內壁共同形成供空氣流通的通道。?

10.根據權利要求6～8任一項所述的功率模塊，其特征在于：所述逆變單元(2)還包括安裝在所述第二安裝框架(20)內的第二安裝板(22)與第二冷卻裝置(23)、安裝在所述第二冷卻裝置(23)上的第二半導體組件(24)、安裝在所述第二安裝板(22)上的第二電容組件(25)，以及與所述第二半導體組件(24)連接的第二電路板組件(26)；所述第二電容組件(25)通過所述第二母排(21)與所述第二半導體組件(24)連接；所述第二安裝板(22)的底部、所述第二冷卻裝置(23)的底部與所述第二安裝框架(20)的內壁共同形成供空氣流通的通道。?