[實用新型]一種切除半導體封裝單元引腳連接部位框架的模具單元

有效

• 申請號: 201420609288.8
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN204108084U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 陳孝文;張德芬;張誠;薛詩山;黃俊;劉言;陳明禮;王旭;朱維;王健;袁甜;彭強;向登峰
• 申請（專利權）人: 西南石油大學
• 主分類號: B21D28/14
• 分類號: B21D28/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝的設備，具體涉及一種切除半導體封裝單元引腳連接部位框架的模具單元。?

背景技術

目前半導體封裝行業主要采用基板封裝和框架封裝兩種封裝方式。使用框架封裝時，在用封裝用環氧模塑料包裹芯片時，為了防止封裝用環氧模塑料過度溢出，覆蓋到引腳上，于是在引腳部位設置有垂直引腳的框架。引腳部位設置的垂直引腳的框架在后續工程中會被切除，使引腳成各自分離的狀態。目前切除引腳部位框架通常采用模具凸，凹模刃口切割的方法進行切除，現有技術中凸，凹模刃口外形皆為矩形，切割引腳部位框架面積較小，部分封裝用環氧模塑料會殘留在引腳上，在封裝完成后，測試過程中引腳上殘留的封裝用環氧模塑料容易卡在測試設備上，造成測試不良。?

實用新型內容

本實用新型的目的是:為了擴大半導體封裝單元引腳部位框架的切除面積。避免半導體封裝單元在后續測試環節出現不良。?

為達到上述目的，本實用新型采用以下的技術方案：一種切除半導體封裝單元引腳連接部位框架的模具單元，是由沖切凸模與沖切凹模構成，其結構特征是：沖切凸模由沖切凸模刃口和凸模模體組成，沖切凸模刃口部分形狀為對稱內凹月牙形，沿凸模模體上表面長度方向對稱分布于凹模模體上表面邊沿，凸模背面有一螺紋孔，沖切凹模由沖切凹模刃口、凹模刃口凸塊、廢料通孔和?沖切凹模模體組成，凹模刃口凸塊沿沖切凹模模體上表面長度方向對稱分布于沖切凹模模體上表面邊沿，沖切凹模刃口位于凹模刃口凸塊上表面，廢料通孔位于沖切凹模刃口之下貫通凹模刃口凸塊和沖切凹模模體，其橫截面幾何尺寸比沖切凹模刃口幾何尺寸略大，以便于排除廢料。?

本實用新型的有益效果是：該模具單元通過對稱內凹月牙形的刃口形狀在中間部位寬度保證引腳間距的情況下，通過月牙形的形狀，由最大外沿沖切半導體封裝單元引腳部分框架，以擴大半導體封裝單元引腳部位框架的切除面積，避免半導體封裝單元在后續測試環節出現不良。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。?

圖2為本實用新型的沖切凹模俯視圖?

圖3為沖切凹模俯視圖的刃口部分局部放大圖?

圖4為沖切凸模刃口部分局部放大圖?

圖中：1、沖切凸模刃口，2、凸模模體，3、螺紋孔，4、凹模刃口凸塊，5、廢料通孔，6、沖切凹模刃口，7、沖切凹模模體。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。?

參見圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種切除半導體封裝單元引腳連接部位框架的模具單元，由沖切凸模和沖切凹模組成，沖切凸模處于沖切凹模正上方，沖切凸模由沖切凸模刃口1和凸模模體2組成，沖切凸模刃口1形狀為對稱內凹月牙形，沿凸模模體2上表面長度方向對稱分布于凹模模體上表面邊沿，凸模模體背面有一螺紋孔3可與壓力機連接，沖切凹模由沖切凹模刃口6、凹模?刃口凸塊4、廢料通孔5和凹模模體7組成，凹模刃口凸塊4沿沖切凹模模體7上表面長度方向對稱分布于沖切凹模模體7上表面邊沿，沖切凹模刃口6位于凹模刃口凸塊4上表面，廢料通孔5位于沖切凹模刃口6之下貫通凹模刃口凸塊4和沖切凹模模體7，其橫截面幾何尺寸比沖切凹模刃口6幾何尺寸略大，以便于排除廢料。?

上述說明示出并描述了本實用新型的優選實施例，但如前所述，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述實用新型構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。?