[實用新型]一種防連錫的印刷電路板

有效

• 申請號: 201420606517.0
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204206612U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 凌斌
• 申請（專利權）人: 惠州市康冠科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種防連錫的印刷電路板。

背景技術

隨著印刷電路板技術的發展，印刷電路板的集成度越來越高，從而印刷電路板上引腳間的距離越來越小。因此，在印刷電路板生產過程中，引腳間出現連錫的現象越來越嚴重。以DIP16封裝為例，說明現有的偷錫焊盤的工作原理和存在的問題。印刷電路板沿箭頭方向過波峰焊接后，DIP16座子末端的引腳焊盤將會發生連錫現象，進而導致印刷電路板引腳短路。引起連錫現象的原因是由于波峰焊接的液態焊錫在最后脫離引腳焊盤的瞬間，印刷電路板最后兩個位置的引腳焊盤對液態錫同時存在粘附力，且最后兩個引腳焊盤的粘附力相近似，從而兩個相互平衡的粘附力導致印刷電路板末端兩個引腳焊盤產生連錫。

為了解決印刷電路板的連錫現象，提高印刷電路板的生產效率和印刷電路板的質量，現有技術主要通過在印刷電路板1的引腳焊盤1-1后端添加一圓形或方形偷錫焊盤1-2。偷錫焊盤的大小與引腳焊盤等大或直徑為引腳焊盤1至3倍的長方形，圖1所示為現有技術中偷錫焊盤的大小與引腳焊盤等大印刷電路板示意圖。一般情況下，偷錫焊盤的面積大于引腳焊盤的面積，因此偷錫焊盤具有足夠的粘附力將液態錫從最后一個引腳焊盤上多余的吸引過來，從而解決印刷電路板上連錫的現象。

但隨著印刷電路板的集成度日益增高，印刷電路板的同排相鄰引腳間的距離越來越窄，相鄰兩排的引腳間的距離也越來越窄，因而部分印刷電路板在生產過程中依然存在同排相鄰兩個引腳具有連錫現象，甚至相鄰兩排引腳間也會產生連錫現象，如LVDS座子、VGA座子等，其相鄰兩排間的引腳間間隔小，容易產生連錫現象。而現有技術中為了進一步提高偷錫焊盤的粘附力，只能通過增大偷錫焊盤的面積，而偷錫焊盤的增大導致印刷電路板面積的增大，與當前印刷電路板往越來越小、集成度越來越高的主流相悖。因此，為了解決現有技術存在的問題，需要大大提高印刷電路板的偷錫效果。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足和缺陷，提供一種防連錫的印刷電路板，防連錫效果好。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種防連錫的印刷電路板，包括元件的引腳焊盤及設置在波峰焊接過板方向的末端的偷錫焊盤，所述偷錫焊盤的前端設置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應的凹弧，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。

作為優選，所述偷錫焊盤的凹弧個數為一個以上。

作為優選，所述偷錫焊盤的末端為等腰梯形或等腰三角形。

作為優選，所述偷錫焊盤的凹弧與其對應的引腳焊盤的外邊沿的距離與同排相鄰兩個引腳焊盤外邊沿間的距離相等。

作為優選，所述防連錫的印刷電路板的同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層。

本實用新型相比現有技術包括以下優點及有益效果：

(1)本實用新型通過在偷錫焊盤的前端設置有與波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應的凹弧，增大液態錫的粘附力，有效防止印刷電路板同排間最后兩個相鄰引腳焊盤的連錫現象，同時有效防止相鄰兩排的引腳焊盤最后兩個引腳焊盤間的連錫現象，大大提高偷錫效果。

(2)所述偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內縮、偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致，方便液態錫的斷開，進一步提高印刷電路板的防連錫效果。

(3)通過在同一元件的任意相鄰兩個引腳焊盤之間設置一厚度高于引腳焊盤厚度的防連錫油印層，從而減小液態焊錫經過時引腳焊盤之間產生的粘附力，進一步提高印刷電路板的防止連錫效果。

附圖說明

圖1為現有技術中防連錫的印刷電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例1中防連錫的印刷電路板的結構示意圖；

圖3為圖2的剖面結構示意圖；

圖4為實施例2中防連錫的印刷電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例1

如圖2、3所示，一種防連錫的印刷電路板2，包括元件的引腳焊盤2-1及設置在波峰焊接過板方向的末端的偷錫焊盤2-2，所述偷錫焊盤的前端設置有與沿波峰焊接過板方向末端的引腳焊盤對應的凹弧2-3，偷錫焊盤的末端沿著與焊錫脫離的方向內縮，所述偷錫焊盤的偷錫方向與印刷電路板過波峰焊方向一致。