[實用新型]高密度互聯電路板焊料回收裝置有效
| 申請號： | 201420605506.0 | 申請日： | 2014-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN204211807U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 郝寶軍 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C2/08 | 分類號： | C23C2/08 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 趙熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 電路板 焊料 回收 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互聯電路板焊料回收裝置，其特征在于：包括回收盒，在回收盒上端一側邊制出一向外側延伸的導流槽，該導流槽用于連通噴錫機的流液口，在導流槽兩側的回收盒側邊上端均制出一用于卡住錫鍋的掛鉤。
2.根據權利要求1所述的一種高密度互聯電路板焊料回收裝置，其特征在于：在回收盒相對導流槽另一側的側邊上沿制出一溢流口，該溢流口的下沿低于回收盒的上沿。
3.根據權利要求1所述的一種高密度互聯電路板焊料回收裝置，其特征在于：所述回收盒安裝掛鉤一側的側邊下端安裝一支撐筋。
4.根據權利要求1所述的一種高密度互聯電路板焊料回收裝置，其特征在于：所述回收盒兩側端面外壁分別安裝提環的兩側下端部。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝；其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去；覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝；其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理，例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去；覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物
