[實用新型]懸空式金屬片電子元件

有效

• 申請號: 201420604612.7
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204144203U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 南式榮;楊漫雪;唐彬;艾瑩露
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H69/02;H01C1/026;H01C17/02
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進;葉涓涓

技術領域

????本實用新型屬于電子元器件技術領域，具體涉及一種金屬片為懸空式結構的電子元件。

背景技術

電子元件——例如熔斷器、電阻器等，常使用金屬絲、金屬箔或者金屬片材來形成具有電阻性質的本體，并用絕緣材料包裹在金屬周圍起到保護和隔絕的作用。絕緣材料的包裹方式一般有直接緊貼金屬材料、以及金屬材料懸空兩種類型。

緊貼金屬材料的包裹式制作工藝，在業內廣為應用，例如公告號為CN102013368的中國專利提供了一種熔斷器，包括玻璃陶瓷基體及埋設在玻璃陶瓷基體內的可熔金屬導體，但這種結構下需要增加隔熱層來減少金屬導體的散熱，才能達到更高更穩定的熔斷性能。

而金屬材料懸空型的絕緣材料包裹方式一般由絕緣外殼包裹金屬導體并使金屬導體懸空在腔內。這種結構有諸多好處，以熔斷器為例，由于空氣的導熱性差，從而使熔體金屬更容易迅速累積熱量而熔斷，能夠獲得良好穩定的熔斷性能，并且熔體周圍的空間能緩沖爆炸能量，提高熔斷器的分斷性能。例如公告號為CN203192732U的中國專利公開了一種常見的金屬材料懸空型熔斷器，該專利提供一個兩端敞口的絕緣管，將金屬熔體固定在絕緣管內，兩端組裝銅帽作為電極，此種工藝需要制作尺寸精度很高的陶瓷管以及兩端銅帽，還需要特別設置一個承載部件用于固定金屬熔體兩端防止其彎曲貼近陶瓷管，所以工藝較為復雜、成本較高。現有技術中，采用金屬材料懸空方式的電子元件也很難縮小尺寸，且不易快速批量生產制造。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型公開了一種懸空式金屬片電子元件，精簡了整體結構，簡化了制造工藝，適合制作微小型電子元件。

為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種懸空式金屬片電子元件，包括上蓋板、下蓋板、外電極、金屬導體、絕緣承載體，所述外電極為兩個、分別包覆住上下蓋板的兩頭端面，所述絕緣承載體設置在上蓋板和下蓋板之間、與上下蓋板構成空腔，絕緣承載體厚度大于金屬導體厚度，所述金屬導體橫貫于所述空腔中，金屬導體兩端具有兩個內電極，所述內電極穿過絕緣承載體兩端分別與兩外電極形成電連接。

進一步的，所述內電極與金屬導體一體成型。保證了導體與內電極的結合強度和良好均勻的電導性，提高了電子元件的使用穩定性。

進一步的，所述上蓋板和/或下蓋板上設有凹槽，所述絕緣承載體設在凹槽邊緣上。凹槽能夠進一步增大上下蓋板之間的間隙，

進一步的，所述內電極寬度與電子元件寬度相同，寬闊的內電極與外電極形成面連接，確保了內電極與外電極的結合強度和良好的電導性。

進一步的，所述絕緣承載體為玻璃承載體或高分子膠體絕緣承載體。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點和有益效果：

本實用新型無需在陶瓷管中形成空腔、也不需要在上下蓋板上設置凹槽就能夠在金屬導體周圍形成空腔，大大降低了制造難度，尤其適用于制作體積微小的電子元件；絕緣承載體的形成可用模具或者印刷方式，與上下絕緣蓋板之間不需另外涂覆膠黏劑，只需加熱便可達到緊密結合，該種結構降低了生產成本，適合于快速大批量的制作電子元件。?

附圖說明

圖1為成型前金屬片示意圖；

圖2為導體部分與內電極部分成型示意圖；

圖3為實施例一中在金屬導體上形成絕緣承載體后效果示意圖；

圖4為實施例一中上下蓋板合上后效果示意圖；

圖5為實施例一中切成條狀后的效果示意圖；

圖6為實施例一中形成外電極后效果示意圖；

圖7為實施例一中分割成型后單顆電子元件示意圖；

圖8為圖7的縱向剖視圖；

圖9為實施例二中上/下蓋板上形成絕緣承載體后效果示意圖；

圖10為預設有凹槽的上/下蓋板示意圖；

圖11為在預設有凹槽的上/下蓋板上形成絕緣承載體后效果示意圖；

圖12為利用圖11所示的上/下蓋板制成的電子元件縱向剖視圖。

附圖標記列表：

下蓋板1，金屬導體3，絕緣承載體4，上蓋板5，外電極6，內電極7，?8-X方向虛擬分割線，?9-Y方向虛擬分割線，10-凹槽。

具體實施方式

以下將結合具體實施例對本實用新型提供的技術方案進行詳細說明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。